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1 半導体(装置、材料&ソフト等) Semiconductor
1-1 ウェハーと基材 Wafer&Substrate
1-1-1 ウエハ関連材料 Wafer & Substrate
1-1-2 結晶成長及びウエハ製造装置
1-2 マスクとアートワーク Mask&Artwork
1-2-1 マスク製造装置 Mask Production Equipment.
1-2-2 マスク関連材料 Mask Materials
1-2-3
レジスト塗布関連装置 Resist Coator & Subsystem1-2-4 露光、描画装置 Exposure Equipment.
1-3 フォトリソグラフィ工程関連装置材料 Lithography & subsystem
1-3-1 フォトリソグラフィ工程関連装置 Equipment
1-3-2 フォトリソグラフィ工程関連材料 Materials
1-4 拡散、イオン注入 Diffusion. Ion Implantation
1-4-1 酸化 Oxidation Equipment.
1-4-2 拡散 Diffusion Equipment.
1-4-3 イオン注入装置 Ion Implantation Equipment.
1-5 薄膜形成 Thin-Film Deposition
1-5-1 CVD膜形成装置 Chemical Vapor Deposition Equipment.
1-5-2 スパッタ装置 Sputter deposition Equipment.
1-6 エッチング、研磨 Etching, Chemical Mechanical Deposition
1-6-1 ドライエッチング装置、ウェットエッチング装置 Dry Etching Equipment
1-6-2 ウェットエッチング装置 Wet Etching Equipment.
1-6-3 CMP装置 Chemical Mechanical Polish
1-6-4 UV洗浄
1-7 搬送、ハンドリング Transfer, Handling Equipment.
1-7-1 組立装置 Assembly Equipment
1-7-2 搬送装置関連、部品ウェハーハンドリング関連 Transfer ＆ Handling Equipment
1-8 半導体関連機資材 Other Equipment & Material
1-8-1 ウエハプロセス関連装置
1-8-2 組立関連材料
1-8-3 ガス関連 Gas & Equipment
1-8-4 クリーンルーム関連 Clean Room
1-8-5 ダイボンドフィルム(ACF,NCF等)貼付け装置
1-8-6 バックグラインド（BG)関連装置＆材料 Back Grind Material & Equipment
1-8-7 ダイシング関連装置＆材料
1-8-8
バンプ形成印刷機1-8-9 半導体洗浄装置
1-8-10 チラーユニット
1-8-11 超純水関連、周辺装置＆材料