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■ツリーインデックス 大分類中分類製品分類

4 基板(装置、材料&ソフト等) PCB(Equipment,Material & Soft etc)
4-1 各種基板メーカ PCB Maker
4-1-1 片面プリント配線板 One Side PCB
4-1-2 両面プリント配線板(スルーホールめっきなし) Double Side PCB without Plated Through Hole
4-1-3 両面プリント配線板(スルーホールめっきあり) Double Side PCB with Plated Thorough Hole
4-1-4 多層プリント配線板(4層以下) Multilayer PCB ( under 4 layer )
4-1-5 多層プリント配線板(5〜9層) Multilayer PCB ( 5 〜 9 layer )
4-1-6 多層プリント配線板(10層以上) Miltilayer PCB ( over 10 layer )
4-1-7 片面フレキシブルプリント配線板 One Side Flexible PCB
4-1-8 両面フレキシブルプリント配線板 Double Side Flexible PCB
4-1-9 多層フレキシブルプリント配線板 Multilayer Flexible PCB
4-1-10 フレクスリジッドプリント配線板
4-1-11 メタルコアプリント配線板 Metal Cored PCB
4-1-12 メタルベース配線板 Metal Based PCB
4-1-13 セラミック厚膜配線板 Ceramic Thick Film Substrate
4-1-14 セラミック薄膜配線板 Ceramic Thin Film Substrate
4-1-15 セラミック多層プリント配線板 Ceramic Multilayer Substrate
4-1-16 ガラスベースプリント配線板 Glass-Base Substrate
4-1-17 モールドプリント配線板 Molded Substrate
4-1-18 導電ペーストプリント配線板(銀、銅、抵抗ペースト含む) Conductive Paste PCB
4-1-19 導電ペーストスルーホール配線板(銀、銅ペーストを含む) Conductive Paste TH PCB
4-1-20 ブラインド/ベリードプリント配線板 Blind / Buried PCB
4-1-21 ビルドアップ法プリント配線板 Build-Up PCB
4-1-22 パッドオンホールプリント配線板
4-1-23 チップオンボード(COB)用プリント配線板 PCB for Chip on Board
4-1-24 ピングリッドアレイ(PGA)用プリント配線板 PCB for PGA
4-1-25 ボールグリッドアレイ(BGA)用プリント配線板 PCB for BGA
4-1-26 マルチチップモジュール(MCM)用プリント配線板 PCB for MCM
4-1-27 ハイブリッドIC用プリント配線板 Substrate for Hybrid IC
4-1-28 抵抗体内蔵プリント配線板
4-1-29 インピーダンスコントロールプリント配線板
4-1-30 EMI対応(対策)プリント配線板
4-1-31 放熱対策プリント配線板 High Heat Conductivity Substrate
4-1-32 その他のプリント配線板 Other Substrate
4-1-33 試作基板 Trial Substrate
4-1-34 試作実装基板 Trial Assembly Substrate
4-1-35 基板組立サービス


4-2 設計 Design
4-2-1 回路図入力用CAEシステム CAE System for Circuit Design
4-2-2 回路シュミレーター Circuit Simulator
4-2-3 PCB&MCMパターン設計システム Pattern Design System for PCB or MCM
4-2-4 アートワーク作成・編集システム Artwork System
4-2-5 CAMシステム CAM System


4-3 基板材料 PCB Material
4-3-1 無接着剤タイプポリイミド銅張フィルム
4-3-2 メタルベース銅張積層板 Metal Base Copper
4-3-3 紙基材フェノール樹脂 Paper Phenol Resin
4-3-4 紙基材エポキシ樹脂 Paper Epoxy Resin
4-3-5 ガラス布基材エポキシ樹脂 Grass Epoxy Resin
4-3-6 ガラス布基材ポリイミド樹脂 Glass Epoxy Polyamide Resin
4-3-7 CEM-3(コンポジット基板)
4-3-8 変性エポキシ樹脂
4-3-9 BT樹脂 BT Resin
4-3-10 フッ素系樹脂
4-3-11 熱項硬化PPO樹脂
4-3-12 アラミド基材銅張積層板
4-3-13 セラミックス基板 Ceramic Substrate
4-3-14 ポリエステルフィルム Polyester film
4-3-15 ポリイミドフィルム Polyamide Film
4-3-16 ポリイミド形成材料
4-3-17 TAB用ポリイミドテープ Polyamide Tape for TAB
4-3-18 内層回路入り多層材料(シールド板)
4-3-19 熱可塑性耐熱樹脂基板 Plastic Heat Resistant PCB
4-3-20 その他の基板材料 Other PCB Material
4-3-21 電解銅箔 Electro Plating Copper
4-3-22 圧延銅箔 Rolling Copper
4-3-23 極薄銅箔(UTC) Ultra Thin Copper
4-3-24 抵抗層付き金属箔
4-3-25 カバーコート材料 Cover Coat Material
4-3-26 カバーレイフィルム
4-3-27 感光性カバーレイフィルム
4-3-28 接着シート(ボンディングシート)
4-3-29 フィルム材料 Film Material
4-3-30 写真用フィルム Film for Photo
4-3-31 その他 Other Materials


4-4 基板製造装置 PCB production Equipment
4-4-1 基板カッティングマシン(ロータリー,丸鋸,シャーリング) Cutting Machine
4-4-2 レーザプロッター Laser Ploter
4-4-3 フォットプロッター Photo Ploter
4-4-4 プリント配線板試作システム PCB Trial Production System
4-4-5 バフ研磨機
4-4-6 ジェットスクラブ研磨機 Jet Scribe Polisher
4-4-7 内装粗化処理装置
4-4-8 アートワーク Artwork
4-4-9  打ち抜きプレス装置
4-4-10 自動ピン打機 Automated Pin Insertor
4-4-11 NC穴あけ機 NC Drilling Machine
4-4-12 基準穴あけ機
4-4-13 多層板X線基準穴あけ機
4-4-14 エントリ材(あて材)
4-4-15 スピンドル Spindle
4-4-16 ドリル研磨盤 Drill Sharpner
4-4-17 ドリルビット Drill Bit
4-4-18 バック・アップ材(すて板 敷板) Back-up Sheet
4-4-19 スリット加工機
4-4-20 ルータービット Router Bit
4-4-21 外形加工
4-4-22 端面面取機
4-4-23 端子面取機
4-4-24 Vカットマシン V Cutting Machine
4-4-25 NCルーター NC Router
4-4-26 レーザードリル穴あけ機 Laser Drilling Machine
4-4-27 積層プレス
4-4-28 積層用冶具
4-4-29 その他の積層用関連機材
4-4-30 整流器
4-4-31 無電解めっき装置 Electroless Plating Equipment
4-4-32 電解めっき装置 Electro Plating Equipment
4-4-33 パネルめっき装置 Panel Plating Equipment
4-4-34 端子めっき装置
4-4-35 フィルターカ−トリッジ Filter Cartridge
4-4-36 その他のめっき関連機材 Other Plating Sub System
4-4-37 エッチング装置 Etching Equipment
4-4-38 エッチング液自動制御装置 Auto Control System for Etching
4-4-39 エッチャント再生システム
4-4-40 その他のエッチング関連機材 Other Etching Sub System
4-4-41 水洗乾燥機 Water Clean & Dryer
4-4-42 高圧洗浄装置
4-4-43 超音波洗浄装置 Ultra Sonic Cleaner
4-4-44 穴壁洗浄装置
4-4-45 クリーニング装置 Cleaning Equipment
4-4-46 ケミカルクリーニング装置 Chemical Cleaning Equipment
4-4-47 純水製造装置 Deionized Water Generator
4-4-48 純水洗浄装置 Deionized Water Cleaning Equipment
4-4-49 液体ホーニング装置
4-4-50 ドライフィルムラミネータ Dry film Laminator
4-4-51 液状フォトレジスト塗布装置 Liquid Photoresist Coator
4-4-52 フィルム自動検査装置 Film Inspection Equipment
4-4-53 露光装置 Exposure Equipment
4-4-54 ダイレクトイメージング装置 Direct Imaging Equipment
4-4-55 現像装置 Developers
4-4-56 現像液自動分析装置
4-4-57 剥離装置
4-4-58 剥離液再生装置
4-4-59 スクリーン印刷機 Screen Printer
4-4-60 版洗浄装置 Stencil Cleaner
4-4-61 スクリーン印刷用メッシュ
4-4-62 ナイロンスクリーン Nylon Screen
4-4-63 ポリエステルスクリーン Polyester Screen
4-4-64 ステンレススクリーン Stainless Screen
4-4-65 アルミ枠 Aluminum Flame
4-4-66 スクリ−ン印刷用スクリーン版
4-4-67 印刷スキージ
4-4-68 ディプ/カーテン/ローラ/スプレーコータ Coator ( Dip, Curtain, Roll, Spray )
4-4-69 その他のパターン形成関連機材
4-4-70 加熱硬化型レジストインク用乾燥機 Dryer for Resist Ink
4-4-71 UV硬化型レジストインク用乾燥機 Dryer for UV type Resist Ink
4-4-72 レジスト剥離装置
4-4-73 その他のレジスト剥離関連機材
4-4-74 はんだレベラ・ホットエアーレベラ HASL ( Hot Air Solder Leveler )
4-4-75 防錆処理装置 Inhibitor Treatment Equipment
4-4-76 マーキング装置 Marking Equipment
4-4-77 プリフラックス関連機材 Preflux Material & Equipment
4-4-78 その他の化学処理関連機材 Other Chemical Material & Equipment
4-4-79 基板製造装置用真空攪拌脱泡機


4-5 基材を除く材料 Material Without substrate
4-5-1 バフ
4-5-2 表面粗化剤
4-5-3 酸化処理液(黒化処理)
4-5-4 デスミア処理液(エッチバック液含む) Desmear Chemical
4-5-5 アディティブめっき用インク Additive Plating resist ink
4-5-6 めっき液 Plating Liquid
4-5-7 キャタリスト液 Catalist Chemical
4-5-8 アクセラレータ処理液 Accelator Chemical
4-5-9 無電解銅めっき液 or 代替プロセス Electroless Copper Plating Liquid etc
4-5-10 硫酸銅めっき液 CuSO4 Plating Liquid
4-5-11 ピロリン酸銅めっき液
4-5-12 はんだめっき液 Solder Plating Liquid
4-5-13 すずめっき液 Tin Plating Liquid
4-5-14 ニッケルめっき液 Nickel Plating Liquid
4-5-15 金めっき液 Gold Plating Liquid
4-5-16 めっき光沢剤、添加剤 Brightner for Plating
4-5-17 銅めっき液用添加剤 Brightner for Copper Plating
4-5-18 エッチング液 Etching Liquid
4-5-19 ソフトエッチング液 Soft Etching Liquid
4-5-20 塩化第二鉄エッチング液 FeCl3 Etching Liquid
4-5-21 過硫安系エッチング液 ( NH4 ) 2 SO4 Etching Liquid
4-5-22 アルカリエッチング液 Alkaline Etching Liquid
4-5-23 マイクロエッチング剤 Micro Etching Liquid
4-5-24 スクリーン製版用感光性乳剤
4-5-25 アルカリ現像型レジストインク Alkaline Develop Resist Ink
4-5-26 加熱乾燥型レジストインク Heat Type Resist Ink
4-5-27 紫外線(UV)硬化型レジストインク UV Type Resist Ink
4-5-28 液状フォトレジストインク Liquid Photo Resist Ink
4-5-29 ドライフィルムフォトレジスト Dry Photo Resist Ink
4-5-30 現像液 Developer Liquid
4-5-31 剥離液
4-5-32 溶剤タイプ剥離液
4-5-33 アルカリタイプ剥離液
4-5-34 金属レジスト剥離液
4-5-35 穴埋用インク
4-5-36 ソルダレジスト Solder Resist
4-5-37 ストリッパブルソルダレジスト・ソルダシールドインク Stripable Solder Resist
4-5-38 導電ペースト Conductive Paste
4-5-39 ポリマー厚膜導電ペースト(PTF) Polymer Thick Film Conductive Paste
4-5-40 絶縁ペースト Insulation Paste
4-5-41 オーバーコート用ペースト Over Coat Paste
4-5-42 抵抗ペースト Resistor Paste
4-5-43 工業用テープ Tape
4-5-44 脱脂剤
4-5-45 表面処理剤 Surface Treatment Chemical
4-5-46 防錆処理関連薬品 Inhibitor Chemical
4-5-47 水溶性プリフラックス Water Soluble Preflux
4-5-48 コンフォーマルコーディング材料 Conformal Coating Material
4-5-49 はんだ&錫剥離液 Solder Stripper



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