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■ツリーインデックス 大分類中分類製品分類

5 実装,モジュール&ハイブリッド Assembies. Mojule & Hybrid
5-1 ソルダーペースト印刷機&マスク Solder paste printer & Mask
5-1-1  ソルダーペースト印刷機=インライン Inline Type Solder Paste Printer
5-1-2 ソルダーペースト印刷機=オフライン Offline Type Solder Paste Printer
5-1-3  各種スクリーン・メタルマスク Metalmask
5-1-4 ナイロンスクリーン Nylon Screen
5-1-5 ポリエステルスクリーン Polyester Screen
5-1-6  メタルマスク=エッチング Metal Mask(Etching )
5-1-7  メタルマスク=アディティブ Metal Mask (Additive)
5-1-8  メタルマスク=レーザー加工Metal Mask (Laser)
5-1-9 テフロンコートメタルマスク Teflon Coat Metal Mask
5-1-10  リワーク用プリンター Rework Printer


5-2 マウンター&インサーター Mounter & Insertor
5-2-1 高速チップマウンター High Speed Chip Mountor
5-2-2 汎用チップマウンター General Chip Mountor
5-2-3 中速チップマウンター Middle Speed Chip Mountor
5-2-4 部品挿入機 Component Insertor
5-2-5 異形部品挿入機
5-2-6  部品挿入指示機 Component Inserting Indicator
5-2-7 その他のマウンター
5-2-8  マウンター&インサーター用プログラム作成機
5-2-9  電子部品実装シミュレーションソフト

5-3 はんだ付け装置 Soldering Machine
5-3-1  フローはんだ付け装置(ウェーブはんだ付装置、噴流式はんだ付け装置) Wave Soldering Machine
5-3-2 浸せき方式はんだ付け装置 Dip Soldering Machine
5-3-3 水平型はんだ付け装置 Horizontal Dip Soldering Machine
5-3-4  エアリフロー装置(ホットエアリフロー装置、熱風はんだ付け装置) Hot Air Reflow Machine
5-3-5  窒素リフロー炉 N2 Reflow Machine
5-3-6 赤外線(輻射)&エアリフロー装置 IR & Hot Air Reflow
5-3-7 抵抗方式はんだ付け装置
5-3-8 光ビームはんだ付け装置
5-3-9 レーザはんだ付け装置 Laser Soldering Machine
5-3-10 ベーパーフェイズ装置(VPS) VPS
5-3-11 N2フロー装置 N2 Wave Soldering Machine
5-3-12 BGA実装装置 BGA Soldering Machine ( Repair )
5-3-13 はんだ付けロボット
5-3-14  はんだゴテ Hand Soldering Equipment
5-3-15 静止リフロー装置
5-3-16 水素雰囲気リフロー炉
5-3-17  真空はんだ付装置
5-3-30 PCB 搬送パレット
5-3-40   リフロー時反り測定装置
5-3-41 はんだ合金の分析装置


5-4 その他の装置 Other Equipment
5-4-1  ピン挿入機 Insertor
5-4-2 リードカッタ ー&カッター刃,研磨機,砥石 Rapid Lead Cutter
5-4-3 基板分割装置 PCB Separator
5-4-4  BGAリペア装置 BGA Repair Equipment
5-4-5 SMDはんだリペア装置 SMD Repair Equipment
5-4-6  N2発生装置 N2 Generater
5-4-7 フラクサー Fluxer
5-4-8 スプレーフラクサ Spray Fluxer
5-4-9 冷却装置 Cooling Equipment
5-4-10  ディスペンサ・接着剤塗布機 Dispenser
5-4-11 自動圧着結線機
5-4-12 その他の部品実装関連機材 Other Material & Equipment
5-4-13 ハトメ機
5-4-14 代替溶剤系洗浄装置 Solvent Cleaning Machine
5-4-15 代替水系洗浄装置 Water Cleaning Machine
5-4-16  プリズマ洗浄・表面改質システム
5-4-17 チップボンダー  
5-4-18  表面実装用部品ストッカー 
5-4-19 はんだ合金の分析装置


5-5 材料 Material
5-5-1 ソルダボール Solder Ball
5-5-2  ソルダーペースト Solder Paste
5-5-3 無洗浄ソルダーペースト No Clean Solder Paste
5-5-4 低残さソルダーペースト Low Residue Solder Paste
5-5-5 水溶性ソルダーペースト Water Soluble Solder Paste
5-5-6 フラックス(ポストフラックス) Flux
5-5-7 無洗浄フラックス No Clean Flux
5-5-8 低残さフラックス Low Residue Flux
5-5-9 水溶性フラックス Water Soluble Flux
5-5-10   各種はんだ Solder Alloy
5-5-11  接着剤 Adhesive
5-5-12 部品固定用接着剤(ボンド、チップ実装用) Adhesive for Component Fix
5-5-13 封止剤(ポッティング) Potting Material
5-5-14  アンダーフィル材 Underfil
5-5-15 洗浄液・剤
5-5-16 HCFC HCFC Cleaner
5-5-17 アルコール Alcohol Cleaner
5-5-18 アルカリケン化 Alkaline Cleaner
5-5-19 炭化水素 Hydro Carbon Cleaner
5-5-20 テルペン
5-5-21 LCDモジュール
5-5-22 TFT TFT LCD Module
5-5-23 STN STN LCD Module
5-5-24 LCD洗浄装置 LCD Cleaner
5-5-25 異方性導電フィルム(ACF) Anisotropic Conductive Film
5-5-26 レーザーマーカー Laser Marker
5-5-27 テーピングマシン Taping Machine
5-5-28 フリップチップ実装関連 Flip Chip Assembly Material & Equipment
5-5-29 各種ペースト混練用真空攪拌脱泡機
5-5-30  自在成型エストラマー



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