Ｅｐシリコーン・アンダーフィル材

Ｅｐ Silicone Underfill

目次

問い合わせ

Ｅｎｇｌｉｓｈ

Ｅｐシリコーン・アンダーフィル材

１．特　長 　　　�@架橋シリコーン粒子分散により、従来エポキシより低応力化。応力歪の吸収に優れます。 　　　�A耐クラック性に優れます。 　　　�Bフラックス残渣を吸油し、数十μｍの間隙へも、優れた注入性を発揮します。 　　　�C同じフィラーコンテンツ（％）でも、従来エポキシより低いＣＴＥになります。 　　　�D低ＣＴＥにより、被着体の反り量も低減できます。 ☆Epシリコーン海島構造
	＜エポキシシリコーン海島構造＞ 弊社独自開発の”架橋シリコーン粒子分散エポキシ樹脂”を用いているため、耐衝撃性・ヒートサイクル性に優れます。この構造が、基板とデバイス間の熱膨張係数のギャップによって発生する歪みを吸収します。＊弊社のエポキシ系アンダーフィル材のすべてにこの樹脂を採用。（写真の島部がシリコ−ン粒子）
エポキシシリコーンの SEM写真
フラックス吸油特性 フラックス飛散による残渣も、EpシリコーンUFが吸油することによりボイドの発生を抑え、耐リフロー性にも優れます。
＜実験手法＞　 フラックスをＦＲ−4基板へ途布　⇒　220℃×3分で熱処理　⇒　上部よりＥｐシリコーンＵＦを塗布し、150℃×30分で硬化。　⇒　上部及び断面を観察
＜フラックス吸油後絶縁性能＞
	＜材料＞ 　　　ｱﾝﾀﾞｰﾌｨﾙ材：ﾍﾟﾝｷﾞﾝｾﾒﾝﾄ1091E 　　　フラックス：SOLDERITE RM-26 　　　櫛形電極　：JIS 2型（銅配線）
＜実験手法＞ 櫛形電極に約50μmのﾌﾗｯｸｽを塗布し、230℃×2分間乾燥 ﾌﾗｯｸｽ処理の櫛形電極にｱﾝﾀﾞｰﾌｨﾙ材を約200μm塗布し、150℃×30分硬化させた 85℃×85%雰囲気に挿入し、1時間後同環境状態にて印可電圧100Vで1分後の抵抗値を初期値とした。 その後、同環境状態で10Vの印可電圧にて2000時間まで抵抗値を測定した（抵抗値の測定は100V 1分後の値）
２．代表品番/性能
1090 1091Ｅ 1092 1093A 試験条件 硬化条件 150℃×10min 150℃×30min 150℃×10min 125℃×20min 用途 ﾓﾊﾞｲﾙ機器 ﾓﾊﾞｲﾙ/車載 ﾓﾊﾞｲﾙ/車載 ﾓﾊﾞｲﾙ/車載 キーワード 可とう性 for WLCSP for WLCSP for WLCSP 外観 黄褐色 黒色 黒色 黒色 粘度（ｍPa・ｓ） 5000 1500 7000 11200 BH型粘度計　20℃ ﾌｨﾗｰ（％） - 30 60 50 ｶﾞﾗｽ転移温度（℃） 122 134 148 120 TMA法 線膨張係数　　α１ 　　　　　　　　　α２ 88 49 24 38 TMA法 205 98 84 54 曲げ弾性率（N/mm2） 3500 3500 7000 4400 JIS K 6911 曲げ強度（N/mm2） 110 125 130 110 JIS K 6911 接着性（N/mm2） 4 4 8 9.3 JIS K6850 Al- Al
RD-11262 1094 RD-0324GF40 RD-0324G1 試験条件 硬化条件 125℃×20min 150℃×30min 150℃×30min 150℃×30min 用途 車載 車載/FC FC FC キーワード 低CTE/耐ｸﾗｯｸ 低CTE/耐ｸﾗｯｸ 低CTE/耐ｸﾗｯｸ 低CTE/耐ｸﾗｯｸ 外観 黒色 黒色 黒色 黒色 粘度（ｍPa・ｓ） 51400 60000 2500 8200 BH型粘度計　20℃ ﾌｨﾗｰ（％） 63 70 40 55 ｶﾞﾗｽ転移温度（℃） 127 139 134 127 TMA法 線膨張係数　　α１ 　　　　　　　　　α２ 25 20 42 32 TMA法 45 45 71 67 曲げ弾性率 （N/ mm2） 6500 9000 3200 6200 JIS K 6911 曲げ強度 （N/ mm2） 120 120 120 120 JIS K 6911 接着性 （N/mm2） 8.5 8 7 6 JIS K6850 Al- Al
３．使用上の注意事項 保存条件：-20℃密閉保存（6ヶ月まで） 使用時は、冷蔵庫より取り出し室温に１時間以上放置後、結露水をよく取り除いたのち、ご使用下さい。また使用後は、ただちに冷蔵庫（-20℃）に保存して下さい。
サンスター技研株式会社 自動車ビジネスユニット　営業部　電子材料プロジェクト 〒569-1044　大阪府高槻市上土室5-30-1 TEL:072-695-3940 FAX:072-695-3622 E-mail: tomoyuki.katayama@sunstar.com