エレショー技報 1号
                               (有)安部実装技術研究所

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■鉛フリー化の課題点 : 鉛フリーはんだの環境への影響
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昨年6月 SMTの一部を紹介します。  by Ed Smith
従来、鉛フリーはんだを使用した電気製品が埋め立てられるとどの様な環境
汚染があり得るのかについて公表された研究は少ない。そこで、7種の鉛フ
リーはんだと共晶SnPbはんだについて評価した。雨や地下水により廃棄物中
の金属が溶け、地下水を飲料水としている地域は、金属イオン汚染に脅かさ
れる。

脱イオン水による検査方法(欧州&日本)
脱イオン水へ材料を混入、一定時間攪拌する。その後、液と分離測定する。
より溶解性の高い酸を含む水による検査方法(米国)
EPA の規定であり、酸生雨を想定しており、ごく薄めた硝酸・硫酸、又は酢
酸(pH5) の水を使う。欧州のオーソリティーも使用している。なお酢酸は
台所からの廃棄物を想定している。

鉛フリーはんだの各種水への溶解量(ppm) [等幅フォントでご覧下さい]
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    │金│TCLP法 │TCLP法 │JST-13  │地下水 │SPLP法 │STLC法 │
    │ │酢酸  │酢酸  │脱イオン水│中性  │硝酸硫酸│クエン酸│
    │ │PH4.88 │PH4.88 │中性   │    │PH5   │PH5   │
    │属│はんだ球│ソルダー│はんだ球 │はんだ球│はんだ球│はんだ球│
│ │ │ペースト│     │    │    │    │
──────────────────────────────────────
Sn3.2  │Sn│    0│    0│    12│  17.3│  0.17│   1.7│
Ag0.5Cu │Ag│   9.3│    0│   0.04│  0.31│    0│    0│
    │Cu│  43.7│  28.2│    0.1│  0.15│  0.08│  87.4│
──────────────────────────────────────
Sn3.5Ag │Sn│    0│    0│    2.1│  20.5│   0.2│  63.2│
    │Ag│  11.5│    0│   0.09│  0.37│    0│    0│
──────────────────────────────────────
Sn2Ag  │Sn│    0│    0│    5.4│   0.2│  0.46│  29.3│
    │Ag│   8.5│    0│   0.04│    0│    0│    0│
──────────────────────────────────────
Sn0.7Cu │Sn│    0│    0│    0.6│   2.2│   0.4│   5.8│
    │Cu│  44.5│  28.1│    0.2│  0.08│  0.12│  86.0│
──────────────────────────────────────
Sn5Sb  │Sn│    0│    0│    0.6│   2.0│   0.2│   2.1│
    │Sb│  55.5│   33│   32.1│  68.4│  43.4│  11.1│
──────────────────────────────────────
Sn20In │Sn│   0.2│    │    2.1│   0.2│   0.8│   1.2│
    │In│  0.39│    │   0.08│  0.11│    0│   0.1│
──────────────────────────────────────
Sn5Ag5Bi│Sn│   0.1│    │   0.08│  0.18│  0.22│   1.0│
    │Ag│    0│    │     0│    0│    0│   0.5│
    │Bi│   1.2│    │   0.14│    0│    0│   46│
──────────────────────────────────────
Sn57Bi │Sn│   0.4│   0.5│   0.38│   0.1│   1.0│   1.0│
    │Bi│   1.6│   3.8│     0│  0.14│    0│  29.4│
──────────────────────────────────────
Sn37Pb線│Sn│   0.1│  11.3│     │    │    │    │
    │Pb│  1002│  1800│     │    │    │    │
──────────────────────────────────────
※空欄は未実験

出典は、当社発行 「海外鉛フリーはんだ付実装技術動向2000」 です。
Agを含む鉛フリーはんだが不適切に埋め立てられると、US.EPAの飲料水規準
を上回る可能性が有ることが分ります. 

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■海外SMT技術情報
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今回 www.eleshow.com 開催記念としまして、以下の海外SMT技術情報を
 www.eleshow.com に掲載しました。

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2000年6月号 パッケージメーカー用FCバンプ形成技術
2000年5月号 鉛フリー実装に伴うコスト評価
2000年4月号 ランド清掃&はんだ補充の自動化と管理
2000年3月号 FC継手形状の評価
2000年2月号 FCウェハーバンプ形成&基板実装の経済性
2000年1月号 接着剤&導電性接着剤をジェットディスペンスする利点
99年12月号 「全自動FC実装ラインの稼動テスト」
99年11月号 「S-TBGA:Enhanced PBGAに代る安価なBGA」
99年10月号 「ソフトウエア制御によるアンダーフィルプロセスの最適化」
99年9月号 「最新エリアアレイ部品のリワーク」
99年8月号はお休みさせていただきました。
99年7月号 「FCOB用の高性能アンダーフィルの評価:その1」
99年6月号 「CSP実装−生産性の良いランド設計と信頼性」
99年5月号 「FCアンダーフィルディスペンスの問題と対策」
99年4月号 「はんだ材料、自動はんだ付け装置、関連機器」
99年3月号 「BGA&ファインピッチ部品におけるソルダペースト印刷後の3D検査」
99年2月号 「全自動アンダーフィル工程を採用したFC実装の効果」
99年1月号 「CSPの実装と信頼性」
98年12月号 「FCアンダーフィル剤のソルダーレジストへの密着性」
「CSPの2D完成検査」
98年11月号 「ディスクドライブ用フレキ基材へのFC実装」
98年10月号 「CSP/BGA実装の信頼性」
98年9月号 「FCアンダーフィルの急速処理と特性」
98年8月号 「BGAリワーク:ユーザーサイドからみた見地」
98年7月号 「アンダーフィルの化学的&物理的特性」
98年6月号 「キルステンのジェットウェーブはんだ付装置」
98年5月号はお休みさせていただきました。
98年4月号 「基板表面温度ディスプレイ付リフロー装置」
98年3月号 「フリップチップ vs CSP」
98年2月号 「低価格のCSP:NuCSP」
98年1月号 「FC用めっき技術」
97年12月号 「CSP用はんだボールを形成する方法」
97年11月号 「フリップチップはんだバンブ形成法」
97年10月号 「FC接合部の信頼性について示唆に富む論文」
97年9月号 「フリップチップへのアンダーフィル自動注入」
97年8月号 「FCテクノロジー」
97年7月号 「各種エリアアレイ部品の特徴と伸び率予測」
97年6月号 「Pbフリーはんだの検討結果」

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■”2000年世界の鉛フリーはんだの実用化動向”出版のお知らせ!
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鉛フリーに関しては、今年5月にNEDOの結果報告およびヨーロッパのWEEE-ド
ラフトIVの発表がなされました。WEEE-ドラフトIVでは2008年までに鉛の使
用をやめることに決定し関係各国に、その法制化を要請しています。日本で
もすでに家電製品の一部についてのリサイクル法が2001年4月から実施され
る事になりました。鉛フリー化は目前に迫っています。
本書は鉛フリー化に正しく対応するためのノウハウを中心にした内容になっ
ています。
その内容を次に示します。
1.合金の選択を間違わないために、鉛代替元素の毒性について詳しく述べて
 います。
 世界は鉛の二の舞を繰り返さないために毒性の少ない元素を選択しつつあ
 ります。
 Sb、Ni、Agは鉛よりも安全と言えるでしょうか?
 本書を御覧になって下さい。

2.Sn-Pb共晶はんだと同等以下の温度で実装出来る鉛フリーはんだは何か?
 世界的に部品の耐熱性を現在の220〜230℃を260℃に耐えるよう部品メー
 カーに要請しています。部品全般(基板を含む)を考えると大変困難なこ
 とです。日本ではすでにエレクトロニクス実装学会ではんだ付けの低温化
 の検討に入っています。又、諸外国も密かにその実施を検討しています。
 本書Sn-Pb共晶はんだと同等以下の温度で実装出来る鉛フリーはんだはこ
 れだを御覧なって下さい。

3.鉛フリーはんだを実用化するためはんだ付け装置の改良は必要か?
 鉛フリーはんだは酸化に弱い! 今のリフロープロファイルは間違ってい
 る?本書はその対策のためのノウハウを提供しています。
 
4.実用化できる鉛フリーはんだは既に決まっているのだ?
 本書最終ページに示した内容は1993年当時に発表されたものです。
 この内容から判断できる実用化可能な合金は2000年現在報告されているも
 のと殆ど変っていません。どの様に思われますか?

━━ お申し込み方法 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
FAX又はEmailで、住所、会社名、所属、氏名、TEL、FAXを
ご記入上ご連絡下さい。e-mail:anbe@anbesmt.co.jp
TEL 045-922-6070 FAX045-922-2830
出版日 2000年7月 95ページ 定価 100,000円(うち税4761円込み)

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▼新製品のお知らせ

掲載希望の方はinfo@eleshow.com までメールにてご連絡ください。
(当面は無料にて掲載致します)


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