エレショー技報 2001/2/27
第12号
（有）安部実装技術研究所 http://www.anbesmt.co.jp/
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内容
■BGAパッドへのボール搭載
■海外SMT技術情報「UFの機械的特性＆信頼性へ与える湿度の影響」
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広報担当者又は営業担当者の方にも御転送ください。
例えばですが、製品はとてもいいのですが、残念なことに営業マンがセール
スポイントを理論的に把握していない・・・etc。こういった場合、少しカ
タログやホームページを改善するだけで、大きな効果を生む事も多々ありま
す。技術者を納得させるためには、製品説明を理路整然とする必要がありま
す。私ども安部実装技術研究所では、http://www.eleshow.com/ への出展
時、このような問題でお困りの場合、無料でアドバイスをさせて頂いており
ます。お気軽にご相談ください。
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■BGAパッドへのボール搭載
半導体を開発される部門の方々へ簡易的にボールを搭載するツールをご紹介
させていただきます。
ボール搭載ツール Printer Kit F （株）モリカワ
BGA裏面基板パッド上にメタルマスク方式にてフラックスを印刷後、ボール
配列マスクにて確実にボールを搭載いたします。
当PKFはマスク版抜け性を改良し、パッドとボールとの位置決めはXYシータ
ー機構によりパッドの中心に正確にボールを搭載いたします。
詳細は www.eleshow.com/ 5-1-10をご覧下さい。
（解説 文責 安部可伸）
本ツールはパッケージメーカーにおける試作用として広まりつつあり、一旦
取り外したBGAのリボーリングによる再生はもちろん、故障BGAの電気特性検
査にも使用されているとのことです。横道にそれますが、BGAの除去はもち
ろん、リフローによるリボーリングを行う前には、ポップコーン現象やこれ
による反り・クラック発生を防止するため、BGAあるいはBGAを含む基板を予
め十分乾燥しておく必要があります。
www.eleshow.com/ 7-2-1もご覧下さい。
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■海外SMT技術情報
アンダーフィルの機械的特性＆信頼性へ与える湿度の影響
要約
電子組立品の吸湿はシステムの電気的・機械的・熱的性質に影響を与える。
この報告は二種類のUF材料を厳しい湿度条件にさらした時の評価データで
ある。二つの材料を2,2気圧下121℃湿度100%RH
のオートクレーブで0〜96Hr処理した（PCT試験）後、接着性・吸水性など
の性能を調べた。また、いくつかのフラックス残渣の影響を評価した。
序
FC実装は部品と基板の両方で、大量消費電子機器用に広がってきた。従っ
て、ベアダイを大量実装し、信頼性ある製品にできる新しい材料やプロセ
スが求められている。Under Fill（以下UFと略す）材料は次の点で重要な
役割を持っている。
・熱膨張率のミスマッチによる歪みを最小化する。
・環境汚染から保護する
・機械的強度の増強
・電気的性能の強化
・湿度による腐食やショートからの保護
特にUFの耐湿性が重要である。UFの吸湿は、熱的機械的物性（ガラス転移
温度、界面接着力、凝集力）の低下に加えて、電気抵抗を下げ、誘電率を
上げ、腐食を促進する。さらに材料の膨潤により接合部に応力が生じる。
湿潤条件下での吸湿性と長期安定性は、材料の配合によって変化する。従
って吸湿は継続的変化を追跡する必要がある。配合によって生じた吸湿性
の相違の例を図1に示した。
UF内への吸湿は、FC実装品のはんだリフロー時に、ポプコーン現象に似た
故障を引き起こす。さらに吸湿による応力が層間剥離やダイのクラックを
突然発生させる。
又、他の要因もある。UFとダイパッシベーション（以下保護層と訳す）と
の接着強度である。更に ある種のフラックス残渣は、ダイ表面のUFの濡れ
を妨げ、接着を弱めて剥がれの原因となる。
本報では二種類のUF材料への湿度曝露の影響を検討した。二つの材料の一
方には接着強化剤が加えられている外は、全く同一の材料である。
（図１、図２参照）
試料Aは高機能UF材料で、良好な接着性と流動性をもっている。試料BはA
に接着強化剤を加えたものである。本報の目的の一つは接着強化剤の影響
を理解することである。UFシステムの諸性質を表1に示した。
接着強度試験
湿分吸収試験
ダイの剥がれ試験
フラックス残渣の影響
結果
結論
（あとがき）
より詳しくは、www.eleshow.com/ の海外技術情報をクリックし、
2000.2.27日号をご覧下さい。Ａ4サイズで6頁分詳しく説明しています。
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