2001/3/16 第14号
エレショー技報
（有）安部実装技術研究所
http://www.anbesmt.co.jp/
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内容
■米国ダイマット社製、高熱電導性銀ペースト
■海外SMT技術情報「FCをSMT化するのに何が必要か」
■25&50ミクロン極細熱電対線
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広報担当者又は営業担当者の方にも御転送ください。
www.eleshow.com/ はアクセス数、出展社数知名度からみて、我国最大の
電子工業展です。特に本メールとのコンビネーションにより著しい宣伝効
果が得られます。
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■米国ダイマット社製、高熱電導性銀ペースト テクノアルファ株式会社
米国ダイマット社製の高熱伝導性銀ペーストは、従来の伝導性ペーストの
常識を超えた熱伝導率15〜60W/mkを実現。熱硬化樹脂採用で60W/mkを実現
した超高熱伝導タイプのDM6030Hk（主としてダイアタッチ用）、熱可塑・
熱硬化ブレンドにより応力緩和特性を有するDM4130HT、線膨張係数差の大
きな部材（チップ＋ヒートシンク等）の接着に適した熱可塑樹脂100％の
DM4030と、各種アプリケーション向けのラインナップを用意しております。
特に今後通信機器・携帯端末等で伸びが期待されるRFモジュール等のダイ
ボンディング、フリップチップBGA等に最適な材料として注目されています。
硬化温度は150〜200℃とハンダよりも低温で、フラックスレス・鉛フリー
と環境にもやさしい製品です。
詳しくは www.eleshow.com/ の1-8-2をご覧下さい。
(背景解説 文責 安部可伸）
高密度化が進むに従い、面積あたりの発熱量が増大し大きな問題になって
きています。ヒートシンクの能力がいくら高くとも、発熱部品とコンタク
トし熱伝導する接着層が十分な熱伝導性を持たなければ、性能は発揮でき
ません。接着層から溶剤が蒸発し、内部がボイドだらけとなり実質的に接
触熱伝導面積が減るなどは避けねばなりません。かつて(15年前)アルミニ
ウムとモリブデンの合板（クラッド板）とペーパーセラミックス板とを接
合した高熱伝導性基板を開発試作しましたが、その時つくづく高熱伝導接
合材の研究が遅れており、性能を発揮できないなと感じました。
今回の商品はFCBGA等がメインターゲットと聞いています。
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■海外SMT技術情報
「FCをSMT化するのに何が必要か」
Flip Chip（以下FCと略記）は、究極的なパッケージかもしれない。PWB
に直接実装されることにより、パッケージ工程・寄生インダクタンス・静
電容量などが除かれる。寸法や重量の減少という賞品も伴う。FCは時折
Direct Chip Attach（DCA）と呼ばれることもある。
FCはPWB上の専有面積が非常に小さいが、製造上で遅い2次的な工程を必要
とすることは明瞭にされていない。その工程が隠れたコストを占めるため、
FCの成長が妨げられている。
Cookson ElectronicsはGeorgia Techおよびいくつかの共同者と、どんな
装置、材料、プロセスがFC実装を標準SMTの一つにするのに必要かを解析
してきた。
活動への呼びかけ
FC市場予測
現在は部品市場のごく一部にしか過ぎないが、FCは35%の年間成長率を予
測されている。SMT部品の同時期での年間成長率は9%である。以下の図に
これらの予測を示した。
図2．全世界部品消費量。微小パッケージに注目。
図3．FC使用量（単位百万個）。年間成長率は約35％。
これらの数字にはセンサー市場の付加的使用量を含んでいない。多くのセ
ンサー技術は微小サイズと軽量さを強調しており、FCに有利である。
最近のFC実装プロセス
最近のFC実装プロセスは、標準的SMTプロセスに比して、遅い2次的な工程
を含んでいる。下図にその流れを示した。（省略；アンダーフィル塗布＆
硬化工程）
SMTプロセスに附加され、サイクルタイムを遅延させる工程はUnder
Fill
（以下UFと略す）とその硬化である。UFはFCのはんだ接合を、温度変化に
対して強化するために必要である。シリコンダイに比して、PWBの熱膨張
係数は非常に大きい。UFがないとFCのはんだ接合は電源をオンオフする実
用時、急速に故障するであろう。
携帯電話のFC実装においてUF工程によるサイクルタイムの遅延は30％以上
と推定されている。生産性を重視する人には、このペナルティーは受け入
れ難い数字である。
FC実装にコストを加えるもの
コスト推定のソフト：SPACEを使った我々の解析は次の通りである。もし
FCプロセスが遅いままであれば、FC工業界は10〜20億ドルの生産機会を失
っていることになる。この数字は遅いプロセスがかなり改良されると仮定
しているものである。しかしながら尋常な改善では決して十分ではない。
FCプロセスを標準FMTと同等にせねばならない。
フラックス/UF法：第一の解答
FCをSMTと同等にする方法としてフラックスアンダーフィル法（以下FL/
UFと略記）を提案する。
このプロセスはFCのリフロー時にはフラックスとして働き、ついで硬化し
てUFとなる材料を使用する。下にプロセスを図示した。
より詳しくは、www.eleshow.com/ の海外技術情報をクリックし、
2001/3/16日号をご覧下さい。Ａ4サイズで詳しく説明しています。
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■25＆50ミクロン極細熱電対線
ガラス被膜熱電対線（通常200ミクロン径）の先端約10ｍｍのみ、約50ミ
クロンまたは50ミクロン径の熱電対を溶接したものを製造販売開始してい
ます。（極細熱電対線の長さは、変更可能です）
この極細熱電対線の利点は、
◎先端にボールを形成しておらず、FCやCSPや0.3ミリピッチQFPおよび
1005チップ部品など極小部品の電極にも容易に付着できる。
◎熱電対自体の熱容量が小さく、より高精度に測定できる。
◎細いことから、CPS等狭いすき間にあるはんだ接合部の温度も測定可能。
既にNEC、東大、富士通様などへ多数の実績があります。
詳細は www.eleshow.com/ の6-5-19をご覧下さい。
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エレクトロニクス実装技術メールマガジン No.14
発行:（有）安部実装技術研究所 編集長：安部 可伸
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