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2001/5/11 第17号 エレショー技報 (有）安部実装技術研究所 http://www.eleshow.com/ ============================================================== 内容 ■先進リワークシステム ■海外SMT技術情報「fpBGAのボールせん断強度への接合パッド およびはんだ球寸法の影響」 ============================================================== 広報担当者又は営業担当者の方にも御転送ください。 ============================================================== ■先進リワークシステム シンアペックス貿易（株） あらゆる基板・パッケージにおいて、トップヒーターの温度をPC自動コン トロールし、ユーザーの希望する温度レンジ設定を実現した自動温度プロ ファイルを一度で決定。又、データは自動登録保存可能。 詳しくは、www.eleshow.com/ 5-4-4 BGAリペア装置をご覧下さい。 （背景説明 文責 安部可伸） 一般にBGAやCSPのリペアで忘れてならない点が、加熱前の脱湿である。脱 湿したBGA等をもう一度リボーリング、再使用するつもりであれば除去前 に予め基板ごと乾燥しておく必要がある。また、再度BGAを基板上にハン ダ付けする時も同様BGAを予め乾燥しておく必要がある。意外であるが、 この基本が忘れられ、不良発生の原因となっている例も多々見られる。 （乾燥庫については7-2-1をご参照ください） ============================================================== ■海外SMT技術情報 「fpBGAのボールせん断強度への接合パッドおよび はんだ球寸法の影響」 要約 CSPは空間寸法が問題のときに重要である。BGAに対してCSPはfine pitch BGAの形をとる。fpBGAはBGAの小型版で、ピッチ・パッド・ボールなどが 寸法縮小されている。他の全ての電子パッケージと同様に信頼性試験が必 要であり、CSPのボールせん断は重要な試験である。 序 実際BGAのはんだ接合の信頼性については多数の報告がある。 通常のBGAについて工業界はボールせん断応力1.0kgを要求している。し かしfpBGAについてはデータが無く、接合パッドの面積基準で計算されて いた。このことははんだボールのせん断応力が破断強度とパッド面積の 積として得られるという前提に立っており、fpBGAの最小ボールせん断応 力の要求はパッド径の２乗に従って減少することになる。 疑問はボールせん断応力がパッド面積に比例するかどうかであり、それが 本研究の動機であった。従って検討の目標は、ボールせん断応力とfgBGA の幾何学的要因（ボール寸法・バッド寸法、パッドの金めっき厚さ）との 関係である。測定の結果ボールせん断応力の変化についての従来の仮定は 根拠が無いことが明らかとなった。加えてボール寸法およびパッド寸法の 組み合わせに基づくボールせん断応力の推定式を提案した。 （あとがき） 本実験はPCBは使わずにfpBGAのみで行った実験。金めっきやソルダーマス クもfpBGAパッド面に施工している。薄い金めっき、厚い金めっきとある だけで数値による表現は原文になかったので、ASAT社（香港）のN, Fan (TEL852-2408-7811 FAX852-2407-4056)に連絡し聞いたところ、薄い めっきは0.4μｍ（15μインチ）厚い金めっきは0.8μｍ（30μインチ）と のことであった。図１１で吸湿やリフロー3回を経ることによりむしろせん 断強度向上し、金めっき層の影響がなくなっている。訳者は特にリフロー 3回に意味があるのではないかと考えている（吸湿はせん断強度への影響少 ないと思われる）。 より詳しくは、 www.eleshow.com/ の海外技術情報をクリックし、 2001.5.11号をご覧下さい。(但し、11日午後アップする予定です） Ａ4サイズで約4頁分詳しく説明しています。 ============================================================== ■本メールの配信をご希望の方がいらっしゃいましたら、「エレショー技 報配信希望」と記入し、E-mailアドレス、TEL、FAX番号、会社名、氏名を ご記入の上、E-mail anbe@anbesmt.co.jp までご連絡ください。（何名 様でも結構です） ■登録削除方法━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 以後ご不要の場合は、お手数をお掛けしますが本メールをご返送下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ エレクトロニクス実装技術メールマガジン No.17 発行:（有）安部実装技術研究所 編集長：安部 可伸 〒226-0016 横浜市緑区霧が丘6-11-4 TEL +81-(0)45-922-6070 FAX +81-(0)45-922-2830 E-mail anbe@anbesmt.co.jp -------------------------------------------------------------- ※このメールは「等幅フォント」でご覧下さい。 正しく表示されない方はお使いのメールソフトのフォント設定を以下の ようにご指定下さい。 ・Windowsご使用の方：ＭＳゴシック ・Macご使用の方：Osaka-等幅 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ Copyright(C)1999-2000 ANBE SOLDERING TECHNOLOGIES Ltd. 許可無く転載することを禁じます。 |