| 2001/6/4 第19号 エレショー技報 【原則週発行】 （有）安部実装技術研究所 ================================================================ 内容 ■BGAリペア装置 ■海外SMT技術情報「CSPパッケージのリペア」 ================================================================== 広報担当者又は営業担当者の方にも御転送ください。 ================================================================== ■BGAリペア装置 M.Sエンジニアリング(株） 多くの実測データに基づき、きめ細かく説明。1例として、BGA実装後の信 頼性をも考え、スタンドオフ高さを確保するスタンドオフ工法の採用可能 など多彩な実例を詳細に説明しています。 詳細は、www.eleshow.com/の5-4-4をご覧下さい。 ================================================================= ■海外SMT技術情報 「CSPパッケージのリペア」 この論文は当社発行の「'99欧米BGA／CSP／FC最新実装技術」から抜粋し、 約半分削除しました。詳細は本書をご覧下さい。 CSPパッケージのリペア 電子技術者達がより高密度に設計するのでCSPの使用が増大している。 これらのCSPは高価な他のデバイス（例：フルサイズエリアアレイ部品） のすぐ近傍に置かれることが多い。したがって近傍のデバイスに過剰な 熱を与えずに、CSPパッケージをリペアする必要がある。 リペアの課題点 CSPデバイスは微細ピッチ、少ないはんだ量、軽量のためにリペアの対象に しにくい。軽さに加えて基材のフレキ性のためコプラナリティの問題も生ず る。一例としてPCカードの厚さは0,5mmしかなく、カードを固定するには特 別の治具が必要になる。 微細ピッチのためCSPの位置合わせには、分解プリズムを持つ高機能な光学 機器を必要とする。搭載ヘッドによる垂直方向の搭載精度も重要であり、 最近のCSPには±50μmが必要。 うまくリペアするには、PC基板自体の脆さに対処する必要がある。CSPの設 置場所にはデリケートなパッド、焼け・傷・基板からの剥がれなどを受け やすいマスキングがあり、慎重な取り扱いが必要である。特にランド清掃 （余分のはんだ、フラックスを除去）の際に注意せねばならない。 リペア装置として、複数の自動温度制御、局部的な上からの加熱と下から の面加熱システム、熱風ノズル、反り防止のための固定システム、ビーム 分解プリズムと高機能なカメラ、搭載機、ランドの清掃と再準備（リコー ト）システムなどである。 温度プロファイル リペアプロセスでも、リフロー炉のプロファイルを再現すべきである。こ れはCSPの場所だけであって、その近傍は加熱を避けなければならない。 CSPデバイス上部の温度プロフィルは、CSPバンプ部のリフロー終了を検知 するために必要である。 CSPのパッドは小さく熱電対をセットしづらい。代替法が二つある。一つは デバイスの上に熱電対を貼り付ける方法である。デバイスの質量が小さい のでCSP上部と接合部との温度差は小さい。はんだ量は少なく、CSP本体の 質量が熱容量的に見て主体なので、部品全体の温度を代表できる。第二の 方法はFR-4基材の底面から0,25mmの穴をあけ、0,13mmの熱電対をそう入 し、熱伝導性エポキシで固定する。この方法は基材がFR-4の場合のみであ る。フレキ基材の時はデバイスの上面または基材の下面に熱電対を貼り付 ける。こうして安全なリフロー炉に近いプロファイルが出来たら、温度・ ガス流量・時間などのパラメーターをプロファイルマスターに登録し、除 去・搭載の両方に使用する。 リペアプロセス 本質的にCSPのリペアはデリケートである。成功のためには比較的少量 （0.5scfm）だが正確なガス流速、安定した熱供給が必要である。特に リフロー中はゆるやかな昇温速度と低い熱風速が必要。進んだリペアシ ステムでは、全プロセス中においてガス流速が自動的かつ連続的に可変 である。 チップ取り外し 取り外しは最も易しいプロセスである。ノズルが降りてきて予め設定した プロファイルで加熱が始まる。底部加熱で反りを防ぐ。リフローが終わっ たらノズル部が真空となり、CSPをゆっくりと確実に取り外す。 ランド清掃 ソルダーペーストの供給 部品再搭載 結論 （あとがき） より詳しくは、www.eleshow.com/の海外技術情報をクリックし、 2001.6.4月号をご覧下さい。Ａ4サイズで3頁分詳しく説明しています。 ================================================================ ■本メールの配信をご希望の方がいらっしゃいましたら、「エレショー技 報配信希望」と記入し、E-mailアドレス、TEL、FAX番号、会社名、氏名を ご記入の上、E-mail anbe@anbesmt.co.jp までご連絡ください。（何名 様でも結構です） ■登録削除方法━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 以後ご不要の場合は、お手数をお掛けしますが本メールをご返送下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 発行:（有）安部実装技術研究所 編集長：安部 可伸 〒226-0016 横浜市緑区霧が丘6-11-4 TEL +81-(0)45-922-6070 FAX +81-(0)45-922-2830 E-mail anbe@anbesmt.co.jp ------------------------------------------------------------------ ※このメールは「等幅フォント」でご覧下さい。 正しく表示されない方はお使いのメールソフトのフォント設定を以下の ようにご指定下さい。 ・Windowsご使用の方：ＭＳゴシック ・Macご使用の方：Osaka-等幅 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ Copyright(C)1999-2000 ANBE SOLDERING TECHNOLOGIES Ltd. 許可無く転載することを禁じます。 |