エレショー技報　2号 　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（有）安部実装技術研究所

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■ネット上に電子工業展(www.eleshow.com)開催中！
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広報担当者又は営業担当者の方に御転送下さい。

www.eleshow.com　が、出展会社にとって費用対効果の大きな宣伝法であるこ
とが証明されつつあります。現在アクセス数１日約300名、これは年間にする
と70,000人になります。今後各種の宣伝を行い、年内にアクセス数を３倍
(1日約1000名 ＝年間25万人）にする予定です。

▼新サービスのお知らせ

（１）６ケ月間出展料無料サービス 　
未出展の製品ブース（緑のマークのない製品ブース）への出展に限り、出展料
を登録日から６ケ月間無料とさせて頂きます。但し、最初の１社に限らせて頂
きます。なお、登録料は今後とも一切無料です。

なお、現在既に登録済みの出展社様も無料期間が延長され、12月12日まで
出展料が無料となります。

（２）ベンチャー企業を支援します
当社は小規模ベンチャー企業を支援します。10人以下の会社に限り、上記サー
ビスの他更に出展料を半額とさせて頂きます。少しの出資で直接販売可能です。
（当社は小さい会社ですが、www.eleshow.com や www.anbesmt.co.jpが営業を
やってくれています。しかも長期的にみると尻上がりに向上しています。）イ
ンターネットをうまく使いこなした場合の威力を実感し、勝組になりましょう。

（３）出展社様特典
今後 eleshow の出展社様は、当社主催のセミナー及び出版物を30％引きでお申
込みできます。


■海外SMT技術情報

1999 Nepcon West Show Conference の論文から紹介します。（当社は米国リー
ドイグジビション社から著作権を得ています）

「エリヤアレイパッケージのはんだ付け」

１．FCバンプとはんだ合金
FC in Package(FCIP)では、バンプに使われるはんだは高融点の必要があり、
97Pb3Snあるいは95Pb5Snなどが使われる。そのはんだ接合は、共晶はんだを
用いる実装作業で溶融しない。Direct Chip Attach（DCA）あるいはFCOBの
場合は、バンプ用はんだは、共晶またはそれに近いはんだである。時には
81Pb19In等が耐疲労性やNi/Anとの融合性で選ばれることがある。
Au-Sn合金がフラックレスFC実装で使われることがあり、80Au20Sn共晶合金
が金バンプあるいはNiバンプ上に施される。ワイヤバンプの時97.5Sn2.5Ag
合金が使われることがある。

２．BGAとCSPバンプ用の合金とはんだ付け
セラミック製の重い部品では（CBGA、CCGA）、カラムやボールに90Pb10Snを
用い､融解せずに残り、必要なスタンドオフを保てる。
PBGAやCSP等軽い部品では、63Sn37Pb、62Sn36Pb2Agでバンプされ、基板への
実装の際にはフラックスのみ、または同種のペーストを用いる。CSPはフラッ
クスのみが望ましい。
（省略）
３． 溶融はんだによるバンプ形成法
ここでは液状のはんだがウエハの金属面上に移されてバンプが形成される。

３−１ メニスカスバンプ付け（デップによるバンプ形成）
これはFraunhofer Inst.が開発した一種のはんだ浸せきプロセスである。
比較的薄いはんだが必要なときにのみ（FC on Flexのような）有用な低
コストの代替策である。
ウエハのバンプでは、ぬれ性の良いUBMとして無電解Niが使われる。これ
はコスト的に有利であるとともに非常に均一な層が得られる。はんだ槽は
80Au20Snが選ばれ（信頼性と高融点）、よく管理された浸せき法で実施さ
れる。平均のバンプ高さは32±５μm（Niが15μm）である。
このプロセスによるバンプは、レーザーを用いるFiber Push Connection
(FPC)技術でフレキに接合される。FCのバンプ上に接着剤、更に3層フレキ
をセットし、ファイバーで押えながらレーザーパルスで加熱する。ポリイ
ミドは赤外線を吸収しないので、銅線だけが選択的に加熱され、接合が行
なわれる。FPCプロセスはプロセスの多いはんだ付けであり、生産速度が
問題である。
（省略）

詳細はwww.eleshow.com　海外技術情報の2000年8月号をご覧下さい。
A4サイズで5ページ分詳しく説明しています。
　www.eleshow.com 開催記念としまして、海外SMT技術情報論文を36論文を
　www.eleshow.com　に掲載しています。主として鉛フリーはんだ付技術、
FC/CSP/BGA実装技術など広く書かれています。

==========www.eleshow.com　注目のブース================================
　【日和田電子（株） 5-2-8 マウンター・インサーター用プログラム作成機】
　【（株）ホロン 6-1-1 ウエハマスク検査装置　　　】
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