| 2001/6/11 第20号 エレショー技報 （有）安部実装技術研究所 =============================================================== ■万能型ボンドテスター(各種接合強度試験機) ■海外SMT技術情報「 CSPとμBGAのリフロー」 =============================================================== 広報担当者または営業担当者の方にもご転送ください。本「エレショー 技報」は6400名以上に送信され、我国のエレクトロニクス関係者の中枢 全てに配信されています。先週のJPCAショー特集で宣伝させていただき ましたサーマトロニクス貿易（株）のブースへ「エレショー技報第19号 」のコピーを持った方が多数訪問されたとのことです。今後の販売成立 を期待しています。E-mail広告により、ただ忙しく働くのではなく、僅 かの費用でより効率的に働けます。 =============================================================== ■万能型ボンドテスター(各種接合強度試験機) (株)アークテック 本機は各種半導体部品・電子部品の組立工程や基板への実装工程での あらゆる接合強度試験に一台で対応できる万能型のボンドテスタです。 測定範囲は0.1gの微小荷重から100kgの高荷重まで対応でき、 更にテストの種類は、はんだボールプルテスト・極小バンプシェアテ スト・ワイヤープルテスト・ダイシェアテスト等ロードセルのワン タッチ交換で非常に広い範囲の試験を容易に行えます。 詳しくは、 www.eleshow.com/ の6-7-9をご覧下さい。 =============================================================== ■海外SMT技術情報 「CSPとμBGAのリフロー」 BGAは比較的小さいパッケージで、超ファインな配線なしに高い I/O数を提供する。比較的に粗いピッチのため（1,5〜1,0mm）BGA 実装の不良率は、現有の技術で10ppm以下にできる。以下BGAリ フロープロセスの問題点を述べる。第1に熱電対の取り付け方と温 度プロファイルを議論する。 第2に収率アップを図るため、トラブル対策を述べる。 BGAは通常の予熱・均熱・リフロー・冷却からなるプロフィル（例 図A）、あるいはゆっくりした予熱・急加熱・冷却からなるテントプ ロフィル（例図B）のいずれでも問題なくリフローできる。一般に テントプロフィルでみられるより遅い予熱速度（100℃以下では7℃ /分以下）の方が不良率を減少させる。 欠陥の大きな原因の一つはBGA中に吸収された湿分である。部品 の急速加熱は湿分の膨張を招き、はがれ（層間剥離）や反りをもた らす。反りが生じると、積層板を部分的に下方へ曲げ、はんだ球を 圧縮しようとする。そのため、はんだの短絡の可能性がある。湿分 の関与する不良は、乾燥剤と一緒に保存するか、リフロー前のベー キング（125〜140℃×5〜10Hr）で防止できる。 ゆっくりした予熱（テントプロフィル）のもう１つの利点は、より フラックス活性度の低下を防げる。無洗浄用の弱いフラックスが空 気中で活性温度以上で長く保たれると、フラックス活性度が低下す る。この不良は、接合部がリフロー温度に到達していないか、また はもっと加熱が必要であるかのように見える。しかし、実際は接合 部が過剰加熱に苦しんでいるのである。窒素中でのリフローはフラ ックス消耗を防止する。 過剰な加熱速度は、印刷されたペースト中の湿分の爆発によるはん だボールの生成に関係する。しかしBGAの熱容量が大であること から、個々のはんだパッドが高速昇温することはない。 図A、B（省略） フィールドデータからBGAの最高温度は、剥がれ（層間剥離）を 防ぐため222℃以下にすべきことが分かっている。しかし、一般に、 BGAが最も熱容量が大きければ、基板上で最も冷たい部品となり問 題はない。なんとか低熱容量の部品や基板自体を過熱することなく、 BGAを適切な温度（200℃）に加熱したい。そのためには強制対流 リフロー炉を用いるのが最も容易な解決法である。しかし注意深く セットアップすることで、古い型の赤外線炉でも好結果が得られて いる。 もしBGAが過熱されると、典型的な不良は積層板がモールド領域 の外側で反ることである。これは積層板と、ダイ＆モールド部との 熱膨張の差により生じ、最も外側のボールが回路基板上のパッド表 面から外れてしまうことになる。 適切な熱電対の設置がBGAリフロープロセスのセットアップに最 も重要である。プロセス技術者が熱電対を部品に適切に取付けてい ないために、あるいはBGAはんだボールの温度を全く測っていな いため、BGAが適切にはんだ付されてない例を多数見てきた。前述 したようにBGAは熱容量が大きく、回路基板上で最も冷たい部品 である。特にセラミックBGAのリフローの時はさらに熱容量が大 である。 BGAリフロープロセスのトラブルと対策 （あとがき） より詳しくは、www.eleshow.com/ の海外技術情報をクリックし、 2001.6.11月号を、反りについては www.eleshow.com/ の5-3-40と 6-5-25を、乾燥については7-2-1をご覧下さい。 ================================================================ ■本メールの配信をご希望の方がいらっしゃいましたら、「エレショー技 報配信希望」と記入し、E-mailアドレス、TEL、FAX番号、会社名、氏名を ご記入の上、E-mail anbe@anbesmt.co.jp までご連絡ください。（何名 様でも結構です） ■登録削除方法━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 以後ご不要の場合は、お手数をお掛けしますが本メールをご返送下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 発行:（有）安部実装技術研究所 編集長：安部 可伸 〒226-0016 横浜市緑区霧が丘6-11-4 TEL +81-(0)45-922-6070 FAX +81-(0)45-922-2830 E-mail anbe@anbesmt.co.jp ------------------------------------------------------------------ ※このメールは「等幅フォント」でご覧下さい。 正しく表示されない方はお使いのメールソフトのフォント設定を以下の ようにご指定下さい。 ・Windowsご使用の方：MSゴシック ・Macご使用の方：Osaka-等幅 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ Copyright(C)1999-2000 ANBE SOLDERING TECHNOLOGIES Ltd. 許可無く転載することを禁じます。 |