2001/7/3 第22号
 
エレショー技報            (有)安部実装技術研究所

==============================================================
内容
■フリップチップ用バンプ受託加工(金バンプ・はんだバンプ)の紹介
■海外SMT技術情報「 PBGAの高温における反りの測定と分析」
==============================================================
広報担当者または営業担当者の方にもご転送ください。
eleshow.com/ への出展社は今後、無料で随時「エレショー技報」に
広告を掲載出来ます。新製品の紹介等を瞬時に送れるシステムを社内
に構築したのと同じ効果があります。
詳しくは eleshow.com/ の表紙右側の「出展について」をご覧下さい。
===============================================================
■フリップチップ用バンプ受託加工(金バンプ・はんだバンプ)の紹介    
                    シチズン時計(株)

フリップチップ実装用はんだバンプ・金バンプの受託加工を承っており
ます。ウエハーをIC完成状態でお預かりし、バンプ形成、ダイシング、
トレイ詰め等の加工及び実装までも請け負って居ります。
量産実績は弊社時計用ICや液晶パネル用IC及び社外向け多数あります。
はんだバンプの最小接続ピッチは120μm。金バンプはストレートウォー
ルバンプで50μm、バンプ高さは20μmまで実績があります。なおバンプ
サイズやはんだ組成等の詳細の仕様についてはご相談をさせていただき
ます。

詳しくはwww.eleshow.com/ の8-5-1をご覧下さい。

(解説 文責 安部可伸)
わが国が鉛フリーに専念してきた期間、欧米はFC実装に専念しFC実装が
急拡大中です。わが国電子工業界の悩みの1つとして、バンプ付known
good die を入手できない、あるいはバンプ形成、受託加工会社が無い
ことがありました。シチズン時計(株)は、従来主として時計用ですが
世界最大のFC実装会社であり、そのノウハウの厚み、完成度、信頼性は
計り知れないと想像できます。この度、シチズン時計(株)がバンプ受
託加工を始めましたことで、わが国も本格的にFC実装化へよりはずみが
つくものと期待しております。
===============================================================
■海外SMT技術情報 
      「PBGAの高温における反りの測定と分析」  

要約
熱膨張率測定法1種とPBGAの反りの測定法2種を述べる。そのため特別
な炉と治具を製作した。熱膨張率測定に光学追尾装置を採用した。他方
反り測定法の一つはレーザースキャン法である。この方法は反りの絶対
値を求めるには有効であるが、第2の方法ESPI法よりはるかに時間がかか
る。

1. 序
BGAが継続的に大きくなり、反りの管理がより必要となっている。理由は
大きいパッケージほど反りの許容量が小さいからである。PBGAのひずみを
数値解析で予測する例が多い。しかし材料の性質は温度の関数であり、信
頼出来る数値が文献になく、しかも幾何学的に複雑であり、しばしば予測
が測定値と逆になる。
本報の目的はPBGA構成部品の熱膨張率および高温でのPBGAの反りの測定法
である。そのためコンピュータ制御された炉と治具を製作した。光学変位
計による熱膨張率の測定法、Electronics Speckle Pattern
interferometry(ESPI;電子パターン干渉計)、およびレーザー変位法に
よる反り測定法を説明する。又、それらの利点欠点を議論する。

2.試料
3. 熱膨張率の測定
3.1 炉の説明
3.2 実験準備と手順
図3は熱膨張率測定の図解である。精密1軸テーブル上に光学追尾装置を取
付け、1軸テーブルは光学テーブルに固定される。1軸テーブルの精度は
1,3μm、追尾装置の精度は0,5μmである。試料表面には白黒の境界線を設
ける。
線膨張係αは長さL、長さ変化ΔLと温度変化量ΔTより
α=ΔL/ΔT・L

3.3結果と考察
A〜Dの試料各3個を測定し、平均値を求めた。
A BT基材 (素材) 15,0ppm/度
B 〃 ドリル加工 14,6 〃
C 〃 銅箔、パタン化 増加 〃
D 〃 はんだマスク、メッキ 16,2 〃
− モールド材料(単独) 14,0 〃
− 銅 17,0 〃
−はんだマスク 60 〃

4.レーザー走査による反りの測定
4.1実験条件と手順
4.2結果と考察
図7(a)は試料E(基材+ダイ)についての典型的なデータである。
室温150,180,220度の順に上げ、又下げながら各点4回測定した。各
測定は5分。

尚、反りの測定装置としましては、5-3-40、6-5-25(サーマトロニ
クス貿易(株))をご覧下さい。

より詳しくは、www.eleshow.com/ の海外技術情報をクリックし、
2001.7.3月号をご覧下さい。図表入りで3頁分掲載しています。
================================================================
■本メールの配信をご希望の方がいらっしゃいましたら、「エレショー技
報配信希望」と記入し、E-mailアドレス、TEL、FAX番号、会社名、氏名を
ご記入の上、E-mail anbe@anbesmt.co.jp までご連絡ください。(何名
様でも結構です)

■登録削除方法━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

以後ご不要の場合は、お手数をお掛けしますが本メールをご返送下さい。

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
 発行:(有)安部実装技術研究所 編集長:安部 可伸
 〒226-0016 横浜市緑区霧が丘6-11-4
 TEL +81-(0)45-922-6070 FAX +81-(0)45-922-2830
 E-mail anbe@anbesmt.co.jp
------------------------------------------------------------------
※このメールは「等幅フォント」でご覧下さい。
 正しく表示されない方はお使いのメールソフトのフォント設定を以下の
ようにご指定下さい。
  ・Windowsご使用の方:MSゴシック ・Macご使用の方:Osaka-等幅
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
 Copyright(C)1999-2000 ANBE SOLDERING TECHNOLOGIES Ltd.
 許可無く転載することを禁じます。


【トップへ】