2001/8/7 第24号
エレショー技報             (有)安部実装技術研究所

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内容
■卓上型実装はんだ確認装置 VT-MUS
■実装基板検査装置VT-RBTシリーズ
■海外SMT技術情報「 プラスチックパッケージのポップコーン解析」
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         暑中お見舞い申し上げます。

 企業におかれましても、構造改革無くして利益なし。
夏休みはより大きな眼で冷静に費用対効果を見なおし、本当の意味で再構
築を練るチャンスです。かかる費用とその効果(利益)を部門別に正確に把
握する必要があります。また。動向を読む必要があります。当社は技術支
援、情報提供&宣伝部門で支援させていただきます。
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■卓上型実装はんだ確認装置 VT-MUS       オムロン(株)

 多くのお客様よりご好評頂いております基板検査装置 VTシリーズに卓上
型VT-MUSが新たに加わりました。
 VT-MUSは、はんだ検査で定評のある当社独自のカラーハイライト方式を
採用し、従来の卓上機では実現できなかったはんだ有無検査を可能にした
画期的な製品です。ティーチングは検査したい箇所にウィンドゥを貼り付け
るだけでOK、またパターンマッチング方式の採用により、わずらわしい設定
操作もありません。多品種少量生産など、フレキシブルな生産形態に対応可
能なVT-MUS。是非皆様の生産現場でお役立て下さい。

詳細は www.eleshow.com/ の6-5-4の「おすすめ商品」をご覧ください。
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■実装基板検査装置VT-RBTシリーズ オムロン(株)

「Point of Inspection」を基本コンセプトとして、お客様のご要望とオムロンの
豊富な納入実績やノウハウを 結集した検査装置、それがVT-RBTシリーズです。
オムロン独自のカラーハイライト方式を採用することにより安定した高精度
なはんだ形状検査を可能にし、お客様のご意見を取り入れて簡単ですばやい
最適なティーチングを可能としました。
 VT-RBT-S(基板はんだ検査装置)とVT-RBT-P(ソルダーペースト印刷検
査装置)が、お客様の検査ニーズにお応えします。

詳細は www.eleshow.com/ の6-5-4をご覧ください。
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■海外SMT技術情報 「プラスチックパッケージのポップコーン解析」  

要約
 プラスチックパッケージのクラックを、ひずみ計と断層X線音響撮像
(Tomographic, acoustic micro imaging;)と破断法とで解析した。
抵抗式ひずみ計でクラックの発生を捕らえた。断層X線音響撮像により
剥離やボイドを捕捉し、破断法によりポップコーン成長を予測する。
PBGAを例として用いた。

(1)序
 プラスチックパッケージは製造中も貯蔵中にも吸湿する4列のはんだボ
ールを持つPBGAの断面を図1に示した。図2はPBGAの4層を示し(a)〜(d)の
順に上面層、ダイ接着剤層、はんだマスク層,銅層である。
 リフロー炉での加熱時にクラックが発生し、それが熱膨張率のミスマッチ
およびクラック表面での湿分蒸気圧の複合作用で成長することが予想され
る。しかし いつクラックが発生し、生長したかは分かっていない。本報で
はひずみ計でリフロー時の変形を測定し、その結果からクラック生成が確
認された。
 断層X線音響撮像技術は,故障解析に有用である。通常の走査型音響顕微
鏡技術と異なって、断層X線音響撮像では試料を1度だけ走査し、薄層にス
ライスした30枚の断片で表現できる。
 最後に破断法でクラック成長を検討した。

(2)リフロー時のPBGAのひずみ測定
抵抗ひずみ計はひずみの測定法の一つである。一般にひずみ計は表面の特
定点の応力。ひずみを測定するために使われ、一般に三つのひずみを測る
必要がある。本研究では三要素直交ひずみ計(放射花弁状の形なのでロー
ゼットと呼ばれる)をPBGA表面に適用した。三要素は0度・45度・90度の方
向に置かれている。これらはシステムに接続され、データが蓄積される。

(3)クラックが生成したPBGAの断層X線音響撮像解析
(4)破断法によるPBGAのクラック予想
(5)まとめと勧告
(あとがき)

より詳しくは、www.eleshow.com/ の海外技術情報をクリックし、2001.8.7月
号をご覧下さい。A4サイズで2頁にわたり説明しています。
なお、わが国ではサーマトロニクス貿易(株)が「サーモレイPS88反り測定
装置」(www.eleshow.com/ の6-5-25を参照)を販売しています。
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