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2001/8/21 第25号 エレショー技報 （有）安部実装技術研究所 ================================================================= 内容 ■コンプレッサードレン処理装置（電源必要なし） ■海外SMT技術情報 「 導電接着剤封入ビア基板＆銅カバー」 ================================================================= 広報担当者または営業担当者の方にもご転送ください。 eleshow出展社は今後、無料で随時「エレショー技報」に広告を掲載出来 ます。新製品の紹介等を瞬時に送れるシステムを社内に構築したのと同じ 効果があります。ぜひ、この新しい宣伝方法の威力を実感してください。 詳しくは www.eleshow.com/ の表紙右側の「出展について」をご覧下さい。 既に多くの会社が威力に気づいています。根本的に変化した会社も見受け られます。 ================================================================== ■コンプレッサードレン処理装置（電源必要なし） （株）フクハラ フィルター方式でドレン中のオイルを除去し、油分5ppm（納入実績平均1〜 2ppm）を達成しています。まったく電源を必要としないことから、配線工事が 不必要で、ランニングコストも著しく安価となります。 詳細は www.eleshow.com/ の7-5-1をご覧下さい。 ================================================================== ■海外SMT技術情報 「導電接着剤封入ビア基板＆銅カバー」 序 MfVia技術は1995年に開発されたユニークな光ビアプロセスであり、感光性 絶縁体（PID）と導電性接着剤を使用して各々絶縁層とビア内部接続を形成 する。それによってMfVia法は、ドリル穴あけコストを省き、ビア寸法を縮 め、回路密度を増大する。 MfVia技術はBGA基材の製造に適用され、Viper BGA（VBGA）やCopper Core BGA（C2BGA）などに使われている。この報告では構造、製造プロセス、 MfViaとVBGAの利点や性能を述べる。また使用される材料や信頼性データを 詳しく議論する MfViaとVBGAの構造＆プロセス VBGAはキャビティーダウンBGA基材である。図1と図2にプロセスと構造を示 した。VBGAには数種類のタイプがあるが、ここでは標準的プロセスを示し た。MfVia技術による多層配線は銅基材の上に繰返し積み重ねられる。最初 にPIDがスクリーン印刷され、予備硬化、感光と現像、光ビアにプリンター で銀ペーストが充てんされる。ついで真空プレスで銅箔を付着させる。表 面層の回路が印刷とエッチングで作られる。このようにして多層積層回路が 形成される。 VBGAはIC接続に必要なNi/Au層をパネル（全面）メッキで形成する。エッチ ングレジストを使って表層配線を形成し、はんだマスクを適用する。 VBGAはキャビティーダウン製品なので、この段階でワイヤボンドする。そ の後VBGAはヒートシンクとして組み立てられる。 高密度 MfVia技術は光技術であり、ビア寸法は0,13〜0,25mmである。ビアパッドも （0,23〜0,38mm）と小さい。加えてビアのメッキも不要であり、配線を高 密度にすることが容易である。 Prolinx社は将来のFCをにらんだVia設計を検討している。 パワー、アース面が回路層の追加なしで使用でき、高密度である。銅の芯材 が回路を強化し、ヒートシンクとなる。その結果熱特性が向上する。 自己キャパシタンス、インダクタンスが低い VBGAの自己キャパシタンス 0,02〜0,38nF VBGAの自己インダクタンス 0,46〜7,1nH （35×35mm VBGA、1,25GHz領域） 従ってVBGAは高周波適合性が良い。 強化された熱対策 Agペースト材料への基本的要求は： MfViaの信頼性 VBGA基材の信頼性 VBGAパッケージの信頼性 VBGAのファミリー C２BGA (あとがき) より詳しくは、www.eleshow.com/ の海外技術情報をクリックし、2001. 8.21月号をご覧下さい。 =================================================================== ■本メールの配信をご希望の方がいらっしゃいましたら、「エレショー技 報配信希望」と記入し、E-mailアドレス、TEL、FAX番号、会社名、氏名を ご記入の上、E-mail anbe@anbesmt.co.jp までご連絡ください。（何名 様でも結構です） ■登録削除方法━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 以後ご不要の場合は、お手数をお掛けしますが本メールをご返送下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 発行:（有）安部実装技術研究所 編集長：安部 可伸 〒226-0016 横浜市緑区霧が丘6-11-4 TEL +81-(0)45-922-6070 FAX +81-(0)45-922-2830 E-mail anbe@anbesmt.co.jp ------------------------------------------------------------------ ※このメールは「等幅フォント」でご覧下さい。 正しく表示されない方はお使いのメールソフトのフォント設定を以下の ようにご指定下さい。 ・Windowsご使用の方：MSゴシック ・Macご使用の方：Osaka-等幅 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ Copyright(C)1999-2000 ANBE SOLDERING TECHNOLOGIES Ltd. 許可無く転載することを禁じます。 |