2001/9/5 第26号
エレショー技報              (有)安部実装技術研究所

=================================================================
内容
■SMT中古機械情報
■海外SMT技術情報 「フリップチップの多様性:実装への影響」
=================================================================
広報担当者または営業担当者の方にもご転送ください。
eleshow出展社は今後、無料で随時「エレショー技報」に広告を掲載出来
ます。新製品の紹介等を瞬時に送れるシステムを社内に構築したのと同じ
効果があります。ぜひ、この新しい宣伝方法の威力を実感してください。
詳しくは www.eleshow.com/ の表紙右側の「出展について」をご覧下さい。
既に多くの会社が威力に気づいています。根本的に変化した会社も見受け
られます。
==================================================================
■SMT中古機械情報        (有)ナリタ商会

・九松リフローライン1992年式(ローダー、ディスペンサー、印刷機
マウンター、異型マウンター、リフロー炉、アンローダー)
                    一式     350万円
・N2リフロー炉(SX-301N2, 1994年式)        110万円
この他、多数あります。

   詳細は www.eleshow.com/ の8-12-4をご覧下さい。
==================================================================
■海外SMT技術情報
        「フリップチップの多様性:実装への影響」

要旨
本報はFCデザインの傾向と、Solectron社の"汎用FC実装開発プロジェクト"
について述べる。この研究では来るべき量産FC製品の試験方法をチェックし
た。この結果と、すでに製造中のFC実装品の経験から、かぎとなる設計思
想とその製造工程への影響を明確にする。
FC技術は各種の端末商品に理想的だが、実装プロセスの最適化を行わない
とコストの面で採用不能になる。

チップについての考察
バンプ合金
バンプはリフロー時に溶融崩落するので、パッド形状、基板平たん性、バン
プの平たん性など問題となる。一方、チップのスタンドオフ高さが低いので
、アンダーフィル工程と使用材料が制約を受ける。スタンドオフ高さははん
だバンプ容積とパッド形状の関数であり、適切な仕様が生産性や信頼性に必
須である。
高融点(Sn95Pb5)バンプは、適切な代替品が無い時以外には奨励できない。
通常の基板材料やSMTは高温では行われない。従って高温はんだのチップ実
装に先立って共晶はんだが基板上に供給される。多数の供給法があるが、そ
れらは端末商品には費用がかかり過ぎる。従来の印刷技術はウェハーで使わ
れている技術に比較すると容積精度が低い。汎用FC実装開発プロジェクトは
チップ実装の収率と長期信頼性にはんだ容積が重要であることをを示した。
ある材料業者は、高融点の核の上に共晶はんだ層を(図2参照)形成している。
これはバンプ崩落が起きてもスタンドオフ高さ高さを確保でき、継手信頼
性やアンダーフィルディスペンスに好都合である。また共晶はんだキャップ
法は高融点(セラミックパッケージ)で応用されるチップを、低価格PCBに
適用可能にする。キャップはウエハー上で形成されるので、コストもかなり安
価である。

小さいバンプはスタンドオフ高さを小さくし、又アンダーフィルの注入工程
を困難にする。より高いバンプは生産性と信頼性に利点がある。バンプの高
さ(コプラナリティ)の変動は実装収率にも影響する。チップ寸法が増大する
ほど、バンプ高さが減少するほど、より平面性が重要となる。
  
より詳しくは、www.eleshow.com/ の海外技術情報をクリックし、2001.
9.5月号をご覧下さい。4頁にわたり詳しく書いてあります。
===================================================================
■本メールの配信をご希望の方がいらっしゃいましたら、「エレショー技
報配信希望」と記入し、E-mailアドレス、TEL、FAX番号、会社名、氏名を
ご記入の上、E-mail anbe@anbesmt.co.jp までご連絡ください。(何名
様でも結構です)
■登録削除方法━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
以後ご不要の場合は、お手数をお掛けしますが本メールをご返送下さい。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
 発行:(有)安部実装技術研究所 編集長:安部 可伸
  TEL +81-(0)45-922-6070  E-mail anbe@anbesmt.co.jp
-━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
 Copyright(C)1999-2000 ANBE SOLDERING TECHNOLOGIES Ltd.
 許可無く転載することを禁じます。


【トップへ】