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2001/9/12 第27号 エレショー技報 （有）安部実装技術研究所 ================================================================= 鉛フリー化に対応した 「SMTはんだ付実装技術と不良対策」セミナー開催(2日間） ================================================================= 本セミナーでは、SMTソルダリングの不良対策のポイントをQ&A方式でわか りやすく、現場で役立つように解説いたします。鉛フリー化に伴ない種々 の課題点が生じていますが、実は基本的な考え方を理解することが対策上 重要と言えます。関連した最新の海外情報もお知らせします。1日では十分 に説明できませんので、2日間コースとし、質問し易いように30人と少人数 にしました。まだ若干名空きがあります。 ◇日 時 2001年9月25、26日の２日間 （午前10時〜午後5時） ◇会 場 中央大学 駿河台記念館 （千代田区神田駿河台3-11-5） ◇主 催 （有）安部実装技術研究所 【講 師】 （有）安部実装技術研究所 所長 安部可伸 詳細は、www.anbesmt.co.jp/ をご覧下さい。 ================================================================= 内容 ■フロープロファイラー（RC-50) ■海外SMT技術情報 「FC接続の設計ツールとしての有限要素法」 ================================================================= 広報担当者または営業担当者の方にもご転送ください。 eleshow出展社は今後、無料で随時「エレショー技報」に広告を掲載出来 ます。新製品の紹介等を瞬時に送れるシステムを社内に構築したのと同じ 効果があります。ぜひ、この新しい宣伝方法の威力を実感してください。 詳しくは www.eleshow.com/ の表紙右側の「出展について」をご覧下さ い。既に多くの会社がその効果に気づいています。根本的に変化した会社 も見受けられます。 ================================================================== ■フロープロファイラー（RC-50) （株）マルコム 鉛フリーウェーブはんだ付の場合、より高精度に管理する要求がある。 即ち、パターン温度、リードの上下面温度（スルーホール上がり）他、 1次と2次ウェーブ間（ドロップ時間）での一旦固化防止などを達成する 必要があり、ディップ時間の高精度測定（3桁）機能を持つ6チャンネル プロファイラーで上下面の温度を総合的に評価できる。 詳細は、www.eleshow.com/ の6-5-21のフローはんだ付検査装置→ディプ テスター→温度ロガーシステム→フロープロファイラーへとクリックして 下さい。 ================================================================== ■海外SMT技術情報 「FC接続の設計ツールとしての有限要素法」 序 フリップチップ（FC）がIBMで開発されてから、CSP実装の出現は多大の興 味を持たれている。多くの問題が残っているのと同程度に、多くのことが 変化している。最も重要な変化は(1)基材の選択、(2)バンプ付の方法であ る。基材に関してはセラミックから離れて、強化有機積層材に移った。 他方チップのバンプ付は、色々な方法が繰り返し検討されている。これら の変化はかなりの混乱を生じた。技術的反省の中で一つの事実は不変のま ま残っている。 それはシリコンと基材の熱膨張率（CTEと略）の差異である。この事実か ら、CTEが5〜8倍大きい有機PCB上にFCを結合すると、はんだや伝導性接 着剤に応力がかかるのである。ダイが小さければ問題はより小さい。FC の接続を作るための手引きになる設計ツールがあれば明かに有益である。 本報は使い易い設計ツールの作成に有限要素法が使えるかどうか、概観 する。 基本的問題 FCは究極の接合として取り上げられているが、欠陥が無い訳ではない。シリ コンは電子工業の基礎となった元素だが、通常の基材に直接に接続されると 問題が多い（CTEが小さく脆くヤング率が高い）。この物性のため、製品シ ステムを守るために特別の注意が必要になる。そこで材料の性質に関連する 多くの要因を理解するために、問題を制御可能な項目に分けて記述する。 その中で各種材料特性を検討し、各材料でどの程度応力に影響しているか を再考す る。 ヤング率 応力/歪の比が材料の弾性率である。低弾性率の材料はたわみ易いが高弾性 率の場合堅い。弾性率は温度とともに変化する（図1）。CTEに差がある材 料を組合せる時、一方が非常に低弾性率であればうまくいく（発生応力は 小さい）。 より詳しくは、www.eleshow.com/ の海外技術情報をクリックし、2001. 9.12月号をご覧下さい。3頁にわたり詳しく書いてあります。 =================================================================== ■本メールの配信をご希望の方がいらっしゃいましたら、「エレショー技 報配信希望」と記入し、E-mailアドレス、TEL、FAX番号、会社名、氏名を ご記入の上、E-mail anbe@anbesmt.co.jp までご連絡ください。（何名 様でも結構です） ■登録削除方法━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 以後ご不要の場合は、お手数をお掛けしますが本メールをご返送下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 発行:（有）安部実装技術研究所 編集長：安部 可伸 TEL +81-(0)45-922-6070 E-mail anbe@anbesmt.co.jp -━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ Copyright(C)1999-2000 ANBE SOLDERING TECHNOLOGIES Ltd. 許可無く転載することを禁じます。 |