|
2001/9/28 第29号 エレショー技報 （有）安部実装技術研究所 =============================================================== 内容 ■長距離顕微鏡 ■海外SMT技術情報 「ウエハレベル実装材料（フラックス作用をもつアンダーフィル）の開発」 ■パソコンウィルス「NIMDA」による感染防止&修復法 ■前回送付「日本再生への道」（新企画）の一部訂正 =============================================================== 広報担当者または営業担当者の方にもご転送ください。 eleshow出展社は今後、無料で随時「エレショー技報」に広告を掲載出来 ます。新製品の紹介等を瞬時に送れるシステムを社内に構築したのと同じ 効果があります。ぜひ、この新しい宣伝方法の威力を実感してください。 詳しくは www.eleshow.com/ の表紙左側の「出展について」をご覧下さ い。 =============================================================== ■長距離顕微鏡 アクセス インターナショナル リソーセス（株） 接近困難な対象物の微視的観察や計測に最適です。 数十メートル離れた場所から分解能1.1μmの高精度で観察可能です。 詳細は www.eleshow.com/ の6-7-5をご覧下さい。 =============================================================== ■海外SMT技術情報 「ウエハレベル実装材料（フラックス作用をもつアンダーフィル）の開発」 要旨 FCの電子製品への応用が益々増加している。FCのアンダーフィル（以下UF と略）は、このパッケージの信頼性のかなめである。 現在は、はんだ付後、各チップにデイスペンスするプロセスが行われ、次い でUFの硬化工程がある。UFプロセスは厄介で、FC応用コストの主体を占 める。ウエハレベル実装ではフラックスアンダーフィルのディスペンスがウ エハ全面に一度に行われる。 ダイシング後、リフローとUFの固化が同様に一度に実施される。従ってプ ロセスコストの節約は実質的である。 この新プロセスはUF材料開発の端緒となる。新材料はウェハレベルプロセ スに適合する必要があり、加えてUF材料がリフロー時に関してはフラック スとして働く必要がある。UF材料はまた、ウエハ上にディスペンス後、普 通の環境で取り扱うことができ、リフロー炉で硬化するまで室温での良い安 定性が必要である。ウェハレベルUF材料開発とともに、各工程で必要な材 料特性の要因を議論する。 背景 デバイスのI/Oが増え、形状は小さくなり、半導体工業ではワイヤボンドか らFC接続に変りつつある。FCは従来、高級な商品に使われたが、この2、 3年消費者用品の広汎な領域に移って来た。 FC技術で使われる主要材料の一つがUFである。現在のUFはエポキシ樹脂 とグラブトップ法（半球状に被覆する法）の延長技術である。UFの従来プ ロセスを図1に示した。バンプとパッドの位置合わせ、はんだリフロー、フ ラックス洗浄、UFのディスペンス、最後にUF硬化。このプロセスの問題 点をまとめると、UFの流れが遅い（6mmのダイ、75μmのスタンドオフで 4〜5分を要する）。流れ時間はバンプピッチやパターンに依存するので、各 配置ごとにプロセス特性の変更が必要になり、時には材料の変更も必要にな る。UF工程は部品ごとに行われるので、製造ラインのあい路になり、特に 大きいダイでは複数回のディスペンスが必要になる。 硬化は無価値な工程であり、材料によるが0.5〜4Hrの時間を喰うプロセス である。個別レベルでのUFプロセスは余りに時間がかかる。加えて市販の UF材料は全て修理不能であり、高価な基板を使用したチップオンボード実 装では、かなり利益が減る可能性がある。 そのためノーフロープロセスが開発された。図2にそのプロセスを示した。 基材にUFをディスペンスし、ダイの位置合わせと積載、リフロー、UF硬 化。この方法ではUFの充てん時間が除かれ、プロセスコストはかなり低下 する。しかし、ダイ毎にディスペンスすることと後硬化をすることは変って いないので、節約は不充分である。さらにプロセスの合理化を計るには、UF をウエハレベルに移すことが有効である。 図2（略） National Starch and Chemical , National Semiconductor および Flip Chip Technology は共同プロジェクトを作った。開発目標はウェハレベルプ ロセスに適用できる修理可能な封止剤である。 その利点は 1. 修理可能、高速硬化、ノーフロー、高信頼性のUF材料。 2. UF ディスペンス をウェハレベルで行い、時間を節約する。 3. 材料と加工の両方の面から、十分なコスト節減を計る。 ウェハレベルUFプロセス ウェハレベルUFプロセスはUFの作業を実装の最後ではなく、実装前の終 わり工程で、つまりウエハ加工の最後で行うことを意味する。現在の工業構 造から見れば大きな変革になる。この変更により、ディスペンスをチップ毎 に多数回から、ウエハに1回に変えることになる。このことが開発の原動力 となる利点である。 図3(略） 図3に示したように、バンプ付したウエハにUFを積載、UF固化、ダイシ ングして保存する。実装プロセスでは、位置合わせと搭載、インラインリフ ローと硬化である。理想的にはリフローと硬化を一工程で終了したい。 ウェハレベルUFの材料要求 ウェハレベル材料の要求特性は経験のないものである。その材料は、このプ ロセスの一連の機能を持ち、独立して使われていた材料の役割を結合した特 性を求められている。以下はこうした要求の段階的解析であり、材料開発の 戦略である。 ウエハーへのUF塗布 積載方法は上流の共同研究者の担当である。材料供給者の課題は、適切な流 動性である。流動性の調整には多くの方法があるが、不活性溶剤の使用はボ イドの原因となるので避けたい。 （コメント） 4年前アトランタでアルファメタル社のやや年長の1人のベトナム人がフラ ックスアンダーフィルの新構想とその実験結果を発表。 そして現在、ネプコンウェスト2000での取材では、ほとんどの大手樹脂メ ーカーがこの新規方法の将来性を疑うことなく研究開発している。 より詳しくは、www.eleshow.com/ の海外技術情報をクリックし、2001. 9.28月号をご覧下さい。3頁にわたり詳しく書いてあります。 ============================================================== ■パソコンウィルス「NIMDA」による感染防止&修復法 1.インターネットエクスプローラーを最新版にアップデートしておく。 2.トレンドマイクロ社(ウィルスバスター販売会社）のホームページ www.trendmicro.co.jp/ に「NIMDA」感染防止対策、また感染した時の修復 方法が載っています。 猛威を奮っていますので、ご用心！ ============================================================== ■前回送付「日本再生への道」（新企画）の一部訂正 前回送付しました記事の中で、「バカチョンカメラ」と記述しましたが、複 数の方からバカチョンは差別用語であるというご指摘を受けました。 恥ずかしながら、全く知らずに使っておりましたので訂正してお詫びします。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ■本メールの配信をご希望の方がいらっしゃいましたら、「エレショー技 報配信希望」と記入し、E-mailアドレス、TEL、FAX番号、会社名、氏名を ご記入の上、E-mail anbe@anbesmt.co.jp までご連絡ください。（何名 様でも結構です） ■登録削除方法━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 以後ご不要の場合は、お手数をお掛けしますが本メールをご返送下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 発行:（有）安部実装技術研究所 編集長：安部 可伸 TEL +81-(0)45-922-6070 E-mail anbe@anbesmt.co.jp -━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ Copyright(C)1999-2000 ANBE SOLDERING TECHNOLOGIES Ltd. 許可無く転載することを禁じます。 |