エレショー技報3号

　
　　エレショー技報　3号　　　　　　　　　　　（有）安部実装技術研究所

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内容
■　海外技術情報掲載　
　　・欧米実装会社における鉛フリーはんだ合金の選択
　　・フィレットリフティング（リフトオフ）の原因
■　セミナー開催のご案内
■　リードカッター刃＆専用砥石（広告）
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広報担当者又は営業担当者の方（ショー出展担当者）にも御転送下さい。

ネット上の電子工業展　www.eleshow.com について

www.eleshow.com 出展会社の中には、ここ１ヶ月著しく売上を伸ばしてい
る会社があります。ちなみに当社も７月末頃掲載しましたところ、製品販
売額が３倍増となりました。幸運は音もなくスーと現れます。素直に乗っ
た人が幸運になるのでは。「いいものを作れば売れる」時代は過ぎ「いい
ものを作り、人気のあるネット上に載せれば売れる」時代に変わったので
す。当社の目的は皆様のご繁栄です。
どうぞ、ご出展下さい。

■海外SMT技術情報

今回の情報は米国advanced Packaging の抜粋です。
著作権を得てませんので、一部引用です。
より詳しくは、www.eleshow.com の海外技術情報をクリックし、
2000.9.20号をご覧下さい。

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1　欧米実装会社における鉛フリーはんだ合金の選択
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リフロー、フロー別に最も好ましい鉛フリーはんだを5ポイント、
次が3ポイント、そして更に1ポイントとして計算。
　　　　　　
　　　　　表2
──────────────────
リフロー用はんだ合金 │ スコア
──────────────────
Sn-3.9Ag-0.7Cu 　 │　 32
Sn-3.5Ag-0.7Cu 　 │ 29
Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.5Sb │ 　 21
Others │ 　 3

──────────────────

　　　　　表3
──────────────────
ウェーブ用はんだ合金 │ スコア
──────────────────
Sn-0.7Cu 　 │ 36
Sn-3.5Ag 　 │ 21
Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.5Sb │ 18
Sn-3.5Ag-0.7Cu │ 13
Sn-3.9Ag-0.6Cu 　 │ 4
──────────────────
Sn3.9Ag0.6Cu、Sn3.5Ag0.7Cu等主要な3元合金は日本で探求された。
International Tin Research InstituteはSn3.9Ag0.6Cuを推薦。

(コメント）
最近、リフローに SnAgCu,フローに SnCu そして SnAgCu の特許に厳密に
対処したはんだ会社が好調と聞きました。ソルダーペーストの場合、合金
価格は問題ではありません。即ち合金価格は、従来の場合ソルダーペース
ト価格の１割であり、影響は比較的軽微です。又、ソルダーペーストの大
半を製品の一部とできます。しかし、フローの場合、初期使用量大であり、
更に大半がドロス（特に鉛フリーはんだの場合）として除去され、はんだ
合金価格が問題となります。しかし融点は10℃位高くとも問題となりませ
ん。これは接触時間が５秒程度と短く電子部品にさほど悪影響を与えない
ためです。以上の点がその理由でしょう。又、実用上 SnAgCu については
特許対策を明確にしておくことも技術以上に重要です。これらの点即ち、
海外技術情報や特許など側面にも厳密に対処した会社が結果的に良い結果
をもたらしています。来年４月からは鉛フリー化していないICパッケージ
では販売できなくなるかもしれません。この点も注意すべきです。

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2.フィレットリフティング
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（鉛フリーはんだ付で生ずる不良）
クールダウン中に、広いペースティ幅をもつはんだの固化から生じると共
に高い熱膨張率のFR４の収縮から生じる。実際、はんだフィレットはリフ
トしていない。逆にスルホールランドが収縮で下がっている。この現象は、
Tg（ガラス転移温度）以上でZ方向の熱膨張係数が急激に増大することでよ
り悪化する。

（コメント）
フィレットリフティング（リフトオフ）について
──────────────────────
我国ではフィレットリフティングの原因と対策について、はんだ合金組成
（BiやPbの成分を減らす）や急冷法がメインですが、欧米では極端に言え
ば、「はんだ合金よりも、基板の収縮により発生する」と考えています。
このためクックソングループなどではよりTgの高い基板の開発に躍起とな
っています。Tgは信頼性の要ですが、Tgの信頼性による影響メカニズムに
ついて書かれた文献が少ないのは大変奇妙に思えます。

この様な海外技術情報を正確に入手し、きちんと対処するメーカーが勝者
となるのではないかと思います。

詳細はwww.eleshow.com　海外技術情報の2000年9月20日号をご覧下さい。
A4サイズで5ページ分詳しく説明しています。
　www.eleshow.com 開催記念としまして、海外SMT技術情報論文を36論文を
　www.eleshow.com　に掲載しています。主として鉛フリーはんだ付技術、
FC/CSP/BGA実装技術など幅広く書かれています。

■ セミナー開催のお知らせ
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不良発生の原因を科学的に解析し、
対策をやさしく解説する実務セミナー

　　　CEATEC JAPAN ショー（旧エレショー）の開催期間を選びました
前回(今年４月)は質問が多く大変活発でした。ぜひ質問を用意してください。
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「鉛フリー化とＳＭＴはんだ付技術」セミナー

本セミナーでは、ＳＭＴソルダリングの不良対策のポイントをＱ＆Ａ方式
でわかりやすく、現場で役立つように解説いたします。また、最新の海外
情報もお知らせします。年1～2回ですのでこの機会にぜひ御参加下さい。

◇日時２０００年１０月６日(金) １日間（午前１０時～午後５時）
◇会場中央大学駿河台記念館（千代田区神田駿河台３－１１－５）
◇主催（有）安部実装技術研究所

【講師】（有）安部実装技術研究所
所長安部可伸
【略歴】７１年沖電気工業(株)入社。アディティブめっき、電解めっき、
エッチング、スミア対策等ＰＣＢの製造技術を研究。その後、(株)タムラ
製作所入社、ＳＭＴはんだ付技術を研究。９３年(有)安部実装技術研究所
を設立、マイクロソルダリングに関する不良の解析と対策をサイエンスと
して追求。各種コンサルタントの傍ら、リフローセンサー、リフローシュ
ミレーターなどの製品を研究・開発、更に欧米ＳＭＴ技術を調査している。

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　　以下の項目を鉛フリーはんだ化の観点から説明します。

【科目】
１．はんだ接続形状を決める要因
（１）浴融はんだの受ける各種の力
（２）継手形状の形成条件

２．はんだ接続不良の解析と対策
（１）リフローソルダリングにおける不良対策
1）リフロープロファイルの制御
2）はんだボールの発生メカニズムと対策
3）ブリッジの発生メカニズムと対策
4）マンハッタン現象の発生のメカニズムと対策
5）その他の不良発生メカニズムと対策
（２）フローソルダリングにおける不良対策
1）不濡れの発生メカニズムと対策
2）ブリッジの発生メカニズムと対策
3）その他の不良発生メカニズムと対策

３．はんだ接続部信頼性不良の解析と対策
クラックの発生メカニズムと長寿命化対策など

４．鉛フリー化の問題点と対策(上記の他)
　　 1）合金の選定
2）フラックスの耐熱性
3）特許対策
4）フィレットリフティング対策
5）表面処理
　　　その他

５．欧米最新ＢＧＡ・ＣＳＰ・ＦＣ技術動向
(例)各種の「フラックス作用を持つアンダーフィル剤」を使ったFCの最新
　　　動向など

６．質疑応答
お申し込み後、質問をE-Mailまたは、Faxでご送付ください。
極力、具体的に。どんな質問でもかまいません。

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◎定員 48名
◎聴講料 48000円（テキスト・昼食代を含みます。税別。代理人も可）

お申込み・問い合わせは下記へ御連絡下さい。
（有）安部実装技術研究所ＵＲＬ http://www.anbesmt.co.jp/　
E-mail:anbe@anbesmt.co.jp TEL 045-922-6070 FAX 045-922-2830

==========www.eleshow.com　注目のブース===========================
　　　
■　リードカッター刃＆専用砥石　―　テクノマシン　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
プリント基板のＳＭＴ化が進むにつれ、リードカッターの使用頻度が低下
しています。これに伴いメーカーが減り、取次店も減少しています。
その為、リードカッターユーザーではサービスを受けられずに困っていま
す。そこで、補充に必要な 1.リードカッター刃。2.カッター研磨機用ダ
イヤモンド砥石を提供するテクノマシンを紹介します。

詳細は www.eleshow.com の
5-4-2　ラジアルリードカッター＆カッター刃，研磨機，砥石をご覧下さい。

販売元　　テクノマシン　　　
E-mail makihisa@dream.ocn.ne.jp
FAX 046-272-0333

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　ANBE SOLDERING TECHNOLOGIES Ltd.
　6-11-4 KIRIGAOKA MIDORIKU YOKOHAMA 226-0016 JAPAN
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