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2001/10/4 第30号 エレショー技報 （有）安部実装技術研究所 =========================================================== 内容 ■データロガー方式温度測定装置 ■海外SMT技術情報 「大面積デバイスを使ったCOB用接着剤と封止剤の応力解析評価」 ■日本再生への道-その２ =========================================================== 本メールマガジンを同僚、友人に是非ご紹介下さい。何人でも配信します。 氏名、E-mailアドレス、会社名、電話をお知らせ下さい。 www.eleshow.com/ の「エレショー技報・配信のお申込」からでも送信で きます。また将来独立を考えている方には、当社のeleshowに出展されると 月々わずか2,500円で、無料で随時「エレショー技報」に広告を掲載出来ま す。宣伝時間を短縮し、開発＆製造に専念できると思います。 詳しくは www.eleshow.com/ の表紙左側の「出展について」をご覧下さ い。 =========================================================== ■データロガー方式温度測定装置 テクノアルファ（株） リフローオーブン内のワーク温度の測定は、通常、熱電対を長く引き伸ばす など面倒な作業となりますが、データパック社製の温度モニターシステ ムで は、ロガーを耐熱ケースに収容することで、オーブンの中を流すこと ができ ます。そのため、熱電対を長く引き伸ばすこともなくワーク温度の 測定が可 能です。ISO9001準拠の校正により、トレーサビリティ面でも万 全に御社の 業務をサポートします。オプションの耐熱ケースにより、スパ ッタリング等の 真空チャンバー内のプロセス、レジストの硬化等の比較的 長時間の各種プ ロセスに対応します。 詳細は www.eleshow.com/ の6-5-19をご覧下さい。 ============================================================== ■海外SMT技術情報 「大面積デバイスを使ったCOB用接着剤と封止剤の応力解析評価」 要 旨 低コストで進歩したパッケージにはローコストと小型化が要求されている。 COBへの興味が増大した利点と駆動力は ・寸法：パッケージの除去に基づくCOBのメリット。 ・コスト：チップが直接ICに接続されることによるコスト低下。 ・半導体：出力が制限されたCOBには低電力CMOSデバイスが最適。 ・封止と被覆：高信頼性のグローブトップ（半球状）封止法が、応力と環響 からの影響を防止する。パリレンのような有機コート、低温の窒化物や 酸化物（低温不動態膜）による方法も可能である。 前報では6×6mmダイをAblebond 84-3でダイボンドし、Hysol FP4450で封止 して評価した。プロセスはメッキした積層材（MCM-L）に熱超音波ワイヤボン ド し、水性洗浄も行う方法である。新しい研究では、デバイス寸法を13×13、 13×19、19×19mmにスケールアップして行った。銀くしパタンセンサーとニ クロム抵抗を付け加えた。前報で用いた通常の接着剤Ablebond 84-3の外に、 低応力材料（Ablebond 8361J、AI TechnologiesME8456、Supreme10HT、 Johnson Matthey JMI 8500など）も使用した。温度サイクル、高温作動、長 期保存、 温湿度85/85などの試験で部品を選別した。最後に研究室で得た 硬化エポキシについてのデータを用いて、機械的なモデル計算を行った。 序 言 COBマルチチップモジュール積層材―低価格（MCM-L）は、ダイと積層材間 の応力緩和のため応力吸収接着剤を必要とする。 MCM実装で使われている通常の接続プロセスが、MCM-L COBプロセスにも 使用される。IPC600に準じて作られたMCM-L基材のワイヤボンド性能の研 究は、NEPCON99で報告した。97年の研究ではTgの高い接着剤Ablebond 84-3、6×6mmチップ、不動態化していないニクロム抵抗を用いた。ニクロム 抵抗は湿度浸入の効果を検討するためである。 98年の新しい検討では、97年のCOB設計をスケールアップ（図１）し、13×13、 13×19、19×19mmのチップを導入した。ニクロム抵抗に加えて銀くし型パタ ン（2、5、17、25μの隙間）の湿度センサーを取り付けた。この研究の目的は、 (1)ダイ付加の機械的計算によるモデル評価 (2)信頼性選抜テスト (3)COBに対する封止剤応力モデルの評価である。 結果と考察 COB実装でチップの直接付加（DCA）に必要な接着剤は、ICデバイスと基板 間の応力を緩和する低応力接着剤が必要である。熱膨張係数（CTE）の差に よる応力は、COB実装では一次元弾性モデルによって関係づけられる。 （Ｔ硬化−Ｔ使用）×（α接着−α基材）×106×Ｅ接着FR-4のCTEを約14ppm /℃と仮定すると、応力は接着剤の弾性率を下げることで減少する。他の方 法はT硬化を下げることであろうが、応力低減のためには弾性率の減少が 妥当な解答を与えるであろう。 Boeing Anaheimで良く使われるAblebond84-3やLCA4−BA5のような接着剤 は高い弾性率を持っている。これらの材料の物性を測定し表１（略）に示した。 150℃硬化のAblebond84-3をDCAに広用した時の計算は （150−(−55)）（40−14）×10−6×1.61×106＝8581psi であり、25℃と125℃では4258と23psiである。Supreme10HTを使い比較計算 した結果を、使用した物性値とともに表２（略）に示した。 応力の低下は、作動温度の全域で弾性率が低いことによる。低弾性率材料 （例ME7155）では実質上応力フリーである。また応力は基板上への圧縮力 である。 LCA-BA5での応力減少は、ガラス転移温度（Tg）以下での熱膨張係数（α１ と表す）が、Ablebond84-3に比し小さいからである。 125℃では両材料ともに実質上応力フリーである。その他の応力吸収材料は Ablebond8361J、JMI2500、Masterbond 10HT、ME8456などである。 Ablebond8361Jについての計算結果は、Ablebond8361Jを使っても、−65℃ での低応力は実現しなかった。原因は84-3と比べてα1が大きいためである。 JMI2500のデータは入手できなかった。 α接着−αダイの代りにαシリコン＝3ppm/℃を使って同様に計算することが出 来、それを表5に示した。 より詳しくは、www.eleshow.com/ の海外技術情報をクリックし、2001.10.4月 号をご覧下さい。3頁にわたり詳しく書いてあります。 ============================================================== ■日本再生への道 日本再生への道 （政策）提言 リターン（投資の見返り）の少ない公共事業の削減や、特殊法人の解体など はやらねばならない点だ。しかし、現時点の不況は並ではない。大量の失業 者が発生する可能性大だ。早急に手を打つ必要がある。時間の関数を考え る必要がある。構造改革と景気対策を同時進行させる必要がある。今まさに 知恵と勇気が必要だ。 エネルギーは国家の基礎であるが、資源エネルギー庁によると石油はあと 35年の寿命と推定されている。既に風力発電は営利事業としても成り立って いる。確かにリターンが得られるまでの期間は長いが、どんなに大規模に推 進しても長期に使用できる堅牢さを備えていれば、いずれ必ず利益を生む。 石油が35年後に枯渇した際には、より大きなリターンが望めるだろう。失業 対策、石油枯渇対策、安全保障対策、炭酸ガス対策、国家財政の再建など の上で好都合だ。高台や沿岸などの国有地の他、河川敷、トンネルの上等 あらゆる持てる資源を注ぐべきだ。１基500KW（最大風速時）として数十万基 の大規模な風力発電基建設計画を立案投資し、極力民間主導で推進すべ きだ。幸い、国内には既に十分な経験を積んだ会社が多く、技術的には何の 問題も無い。ただ残念な事に実績は海外で多く、国内ではむしろ少ない。問 題は、許認可窓口の多さだ。下記はほんの一例だ。国家は国民の為にある、 企業の為にある。であれば企業の便利の為、当然窓口を一つとしそこに各 役所から各種専門の方が出張するべきだ。役所と言う名がまずいけない。 いまだに代官でもあるかのような時代錯誤の感覚だ。全て、通産奉仕省等 のように変えるべき。歴史的に日本人は一度決めると、あとは変えようとし ない。が、変えるべき時だ。事務の簡略化、規制撤廃。いまだに銀行で円を ドルに替える際、住所・氏名など記入しているのは、知る限り日本のみ。何 の意味もないのに、余分な仕事を作っているだけだ。変わらねばならない。 変わらねば、滅ぶのは歴史が示すところだ。 ■風力発電事業開発に係わる許認可窓口の一部 （平成12年度現在） (許認可項目) (決裁窓口) (国側窓口) 新エネ事業者認定 通商産業局 通商産業省 電気事業法 通商産業局 通商産業省 系統連係協議・受給契約 電力会社 建築物建築確認要請 市町村の建築主事 建設省 道路法 市町村長（市町村道） 建設省 道路交通法 警察署長 総理府 電波法 市町村・海上保安庁 郵政省 航空法 運輸省航空局 運輸省 消防法 市町村長 消防庁 騒音規制法 都道府県知事 環境庁 振動規制法 都道府県知事 環境庁 森林法 市町村長 林野庁 砂防法・地すべり防止法 都道府県知事 建設省 自然環境保全法 都道府県知事 環境庁 文化財保護法 文化庁 農地法（農転 ） 都道府県知事 農林水産省 農振法（農振除外） 都道府県知事 農林水産省 国土利用法 都道府県知事 国土庁 景観条例 都道府県知事へ届け出 保安林・国有林・県有林 権利者及び管理者 （御意見お寄せ下さい。匿名で掲載します) ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ■本メールの配信をご希望の方がいらっしゃいましたら、「エレショー技 報配信希望」と記入し、E-mailアドレス、TEL、FAX番号、会社名、氏名を ご記入の上、E-mail anbe@anbesmt.co.jp までご連絡ください。（何名 様でも結構です） ■登録削除方法━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 以後ご不要の場合は、お手数をお掛けしますが本メールをご返送下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 発行:（有）安部実装技術研究所 編集長：安部 可伸 TEL +81-(0)45-922-6070 E-mail anbe@anbesmt.co.jp -━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ Copyright(C)1999-2000 ANBE SOLDERING TECHNOLOGIES Ltd. 許可無く転載することを禁じます。 |