| 2001/11/7
第33号 エレショー技報 （有）安部実装技術研究所 ================================================================= 内容 ■ファインプレスU ■海外SMT技術情報 「高性能メモリー用ICパッケージのあるべき姿」 ================================================================= 広報担当者または営業担当者の方にもご転送ください。 eleshow出展社は今後、無料で随時「エレショー技報」に広告を掲載出来 ます。新製品の紹介等を瞬時に送れるシステムを社内に構築したのと同じ 効果があります。ぜひ、この新しい宣伝方法の威力を実感してください。 詳しくは www.eleshow.com/ の表紙左側の「出展について」をご覧下さ い。 ================================================================== ■「ファインプレスU」 アイセル（株） CSP・TABテープ、フレキシブル基板、銅箔、アルミ箔専用の精密送り機構 と打抜機を一体にした装置です。高精度位置合わせ、任意の打抜きスピード、 クラッチレスで発塵少なく、リニアグリープフィーダーにより高速送りと 1ストローク内での異なったピッチ送りが可能です。エンボスキャリアテー プ機及びTABスペーサーテープ機の製造も行っております。 詳細は www.eleshow.com/ の 4-4-9 をご覧下さい。 ================================================================== ■海外SMT技術情報 「高性能メモリー用ICパッケージのあるべき姿」 要 約 CSPが急速に広がっている。アレー方式は部品の接続効率が良く、高さが小 さく高密度に理想的である。今日の電子製品ではより高速処理が求められ、 コントローラー、プロセッサー、メモリー間の直接的やり取りと連係が要求 される。例えば最新世代のRDRAMメモリー技術はインテルの新しいチップと 適合するよう開発された。それは1GHzを超える処理速度を備え、PCプロセッ サーの2倍の速度である。 これら高速のシリコンダイをパッケージする必要から、Tesseraはレーザー 法ミクロビァを採用し、両面銅箔のフレキポリイミドフィルムをベースとし たインターポーザー基材を開発した。 CSPは実績のあるμBGA材料システムに性能・信頼性共に立脚している。二層 のインターポーザー構造はダイとボールを直結し、頑丈なグランド面を備え ている。以下にプロセスと設計を要約して示す。 序 言 CSPは業界で広く使われており、寸法/性能比が小さい。ハンディ電子製品は 自然な目標であり、更に自動車用、医療・診断用などすべて小型化に進んで いる。大量のメモリーデバイスがメモリーCSPに使用されており、更にDSP、 コントローラー、CPUや多数の特定用途向けのICデバイスもまたCSP化するも のと考えられる。 メモリーパッケージ用には性能が問題となる。RDRAM、DDR（Double date role） 、SDRAM用には、最短信号径路が必要となる。 バンプ接合μBGAパッケージは、ワイヤボンドμBGAパッケージと同様に、短 いインターフェースを提供する。その構造は物理的に柔軟であり、ダイと基 板の間の熱膨張の差を補償することに寄与する。 このバッケージ技術は各種のダイ設計に適合でき、従来法にも適合する。そ の柔軟なバッケージ概念は工業界に広く受け入れられている。接合方式の異 なる（バンプとワイヤー）二種類のμBGAは外見上よく似ている。図1にμBGA バッケージ断面を示す。 図1（略） 高級なポリイミドフィルムをベース構造に採用し、ダイ上のアルミニウム接 合点とボールとの間にAuめっき/Cu層を使用している。低I/O数デバイスでは ダイとボールの接続を一層とするのがよいが、複雑なダイでは二層を必要と するであろう。全ての主要材料の物性を文末の表1に示した。 二つの導体層（2層メタルテープと呼ぶ）と、側面〜側面接触用としてめっ きしたミクロビアホールとを使って、高いI/O数のバッケージを作ることが できる。この二層メタルテーププロセスにより狭い回路配置（50μm以下） が可能となり、更に電源・グランド・クロック線などのバッケージ上での接 続を可能にする。 [注意]：アレー配線面積がダイの面積を超えるときは、代わりのパターン （ダイの外側にボール接点を分散させたパターン）を考えることができる ダイ接合とリードボンディング フレキシブルテープがマガジンからダイ装着機に搬送される。ダイ接着前、 各ヌビン（エラストマー弾性体）スペーサー上に、液状ゴム（エラストマー ）がディスペンス（吐出）される。ゴム塗付後、各ダイがフレキシブル基板 上に位置合わせ、搭載される。公差25μm以内で、毎時1,000ヶ以上搭載され る。150℃で3分間の硬化が行なわれる。フレキシブルテープはリードボンダ ーへと搬送される。 リードは図4の通り、ポリイミドフィルムの窓内の一端で終わる形状であり 、ダイ上の接合点にリードを位置合せする。この順序でリードはS字型の形 状にされ（図3参照）、最後にダイ上のアルミパッドに15ヶ/秒の高速で熱 超音波接着される。リード接続が終了するとテープはマガジンに移され、 次の工程に搬送される。 図3、4（略） μBGAパッケージ実装プロセス デバイスは従来のダイ接着機とワイヤーボンダーで加工されるので、ハンド リングや搬送は効率的に行なわれる。各デバイス面積は小さく、フレキテー プ上に複数のユニットをアレー化、密着搭載もできる。ポリイミドテープの 幅は48mmが普通であるが、35mmと70mm幅のテープも供給されている。 より詳しくは、www.eleshow.com/ の海外技術情報をクリックし、2001. 11.5月号をご覧下さい。4頁にわたり図表入りで詳しく書いてあります。 また、全文をお読みになりたい方は、10月16日に発刊しました「2001最新 海外FC/CSP実装技術」をお求めください。（A4版100頁\48,000) ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ■本メールの配信をご希望の方がいらっしゃいましたら、「エレショー技 報配信希望」と記入し、E-mailアドレス、TEL、FAX番号、会社名、氏名を ご記入の上、E-mail anbe@anbesmt.co.jp までご連絡ください。（何名 様でも結構です） ■登録削除方法━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 以後ご不要の場合は、お手数をお掛けしますが本メールをご返送下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 発行:（有）安部実装技術研究所 編集長：安部 可伸 TEL +81-(0)45-922-6070 E-mail anbe@anbesmt.co.jp -━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ Copyright(C)1999-2000 ANBE SOLD |