| 2002/1/15
第37号 エレショー技報 （有）安部実装技術研究所 ================================================================= ◇◇◇「第31回インターネプコン・ジャパン」特集号◇◇◇ （於：東京ビックサイト東展示棟 1月16日〜18日） ================================================================= ●フローはんだ付けシミュレーター＜FS-1＞ （株）マルコム （詳細はwww.eleshow.com/ の6-5-21） 最近、鉛フリーはんだによるフローはんだ付けが本格化してきた。共晶は んだより融点が高く、ぬれ性が悪いためさまざまな工夫が必要となってき ている。はんだの選定からフラックスの選定、噴流ノズルや温度条件の工 夫が重要で、材料（はんだやフラックス）の交換やノズルの交換が簡単に 出来るようになっており、卓上にて様々な実験が出来ます。 はんだ槽は約13kg、フラックスは1リットル、電源はAC100V 1.5kw。 ●セル生産用静止型リフロー装置＜RDT-250C＞ （株）マルコム （詳細はwww.eleshow.com の5-3-15） 鉛フリーのリフローはんだ付けにおいて、部品の耐熱温度とはんだの融 点の差が小さくなってきており、実装基板での温度差（Δt）を小さくし なければならない。リフロー装置はゾーン数を増やしたり、長くしたりし て条件を作っている。本装置はパソコンにてプロファイル条件を自由に作 成でき、上面熱風マトリックス制御にて上面ヒーターを分割制御する事に よって熱容量の大きな部品を局所加熱する事が出来る。実装基板でΔt＝ 5℃が可能。静止型、卓上型であるため、セル生産に向いている。 （株）マルコムの出展ブース：東5ホール15-26にて展示されています。 ------------------------------------------------------------------- ●市場動向分析レポート （株）ジャパンマーケティングサーベイ CSP、ビルドアップ基板、実装用材料・装置の技術/市場動向について分析 したレポートを展示します。 出展ブース：東1ホール「半導体パッケージング技術展」24-36 ------------------------------------------------------------------ ●キルステンリニアジェットウェーブはんだ付装置 （有）安部実装技術研究所 セル生産、鉛フリーはんだ付に最適です。特徴として安価、コンパクト、 リニアポンプ採用、はんだ量15〜30kg、低いランニングコスト、シャトル 稼動可能、ほうろう製はんだ槽、ジェットウェーブ等の利点があります。 インターネプコンショーでは、（株）ジャパンマーケティングサーベイ のブース（東1ホール「半導体パッケージング技術展」24-36）において、 最新の資料を配布します。 従来の一般的装置概要については、www.eleshow.com 5-3-1をご覧ください。 ================================================================= 内容 ■リペアラブル・アンダーフィル材 （ウレタン系） ■海外SMT技術情報 「SSD(Solid Solder Deposit)ハンダプリコート法による高密度実装法」 ================================================================= ■リペアラブル・アンダーフィル材（ウレタン系） サンスター技研（株） -ＲＤ−9075- 業界初のウレタンを使用したリペアラブル・アンダーフィル材です。 従来のエポキシ系アンダーフィル材に比べ、より容易で精度の高いリペア性 を発揮し、またその低応力性により一段と優れた耐クラック性を有します。 また80℃×10分の低温短時間硬化により、耐熱性の弱い部品に配慮した材料 設計です。 ＜用途＞ 1.BGA/CSP用セカンダリーアンダーフィル材 2.異方導電接着剤の補強 3.圧電素子の接着 詳細は www.eleshow.com/ の5-5-14をご覧下さい。 ================================================================== ■海外SMT技術情報 「SSD(Solid Solder Deposit)ハンダプリコート法による高密度実装法」 要 約 SSDハンダプリコート法（薄い場合は被覆物、高さある場合は堆積物を意味 する）は、1990年代の初めから表面実装デバイスに採用されてきた。技術の 進歩につれて異なる応用に適応され、今日では印刷配線板、表面実装デバイ スや微細な電子製品に使われている。本報ではファインピッチ＆エリアアレ イパッケージへのSSD適性について述べる。 ファインピッチ化が加速されており、はんだ印刷法からの代替法が求められ ている。ショート、オープン、部品ずれなどの不良はペースト印刷が原因で ある。SSDは基板表面実装用ランドにはんだをプリコートする。基本的には ペースト印刷し、リフローし、平面の表面仕上げとする。実装時、はんだの 供給は不要である。粘着性フラックスを塗布し、部品搭載、リフローする。 SSDは、平面性と公差のごく小さいソルダーコートを形成し、量産効率を上 げる。 SSDは現在、平面あるいは球状に形成され、自動車、計算機、飛行機、医療、 通信工業など広く使われている。その用途は、 ・平らなパッド ・機械的接続 ・インサートピン用スルホール ・複数回のはんだ ・半導体ウェハー用はんだバンプ ・BGAやCSP用はんだバンプ はんだの高さは、18μmから1mmまで制御でき、公差も小さい。対象基材は、 剛性からフレキ材料まで、FR-4、ポリイミド、テフロン、セラミック、ウェ ハーなどが含まれる。使用できる合金には制限がない。鉛フリーSSDは勿 論、合金には制限がない。鉛フリーSSDは勿論、合金組成、平面性、均一性、 はんだ量、イオン性汚染物等への規準について述べる。ファインピッチ＆ エリアアレイパッケージのSSD使用法を中心に述べる。 背 景 ファインピッチ化により、はんだ継手形状に影響する要因は、基板表面仕上 げとはんだペースト印刷である。ホットエアーレベラー（HASL）は、ファイ ンピッチデバイスには適さない。 HASLの平面性不足は特に両面基板で著し く、ショート発生が問題である。更にHASLは反り、層間剥離などの熱劣化が 生じやすい。 代替表面仕上げとして、OSP（有機コーティング：プリフラックス）、ニッ ケル/金、浸漬錫などが市場で受け入れられているが、保存寿命、熱処理回 数の制限や実装時の濡れ性の問題がある。 はんだペースト印刷は、ショート・はんだ不足・オープン・部品ずれ等多数 の継手不良に関わっている。リフロー時の揮発がはんだボールを生成し、フ ラックスや活性剤が封入されるとボイドが接合品質を低下させる。0.5mmピ ッチまでは収率は高いが、それ以下になると収率は悪化する。 SSDは実装の継手形状を劇的に改善する。SSDは通常両面で行われ、0.2mmピ ッチの製品でも0.018〜1mmの間で厚さを制御できる。これらの平らなパッ ドは、特にファインピッチのBGAやCSPの実装で有利である。 均一容積のは んだを実装前に供給、継手不良をなくし、高密度デバイスやエリアアレイパ ッケージのリペアを不要にする。 SSDプロセスフロー (1)はんだペーストを通常法で印刷する。 (2)特別の装置を使って、リフローし、はんだコートを形成。 (3)水溶性フラックスの場合は洗浄する。 図１ (略） ファインピッチプロセス（0.4〜0.5mmピッチ）では、厚さ0.1〜0.13mmのス テンシル、適当な粘度のペースト、傾斜壁（下部開口面積大）の正方形パタ ーンで印刷する。 ペースト印刷後、基板又はエリアアレイはリフローされ、はんだコートやバ ンプが形成される。張ったステンレス金網が、基板又はエリアアレー上に密 着、その上をホットエアーナイフが移動する。はんだが短時間にリフローす る。はんだペースト製造者は共晶はんだの場合、30〜90秒のリフロー時間を 推奨するが、SSDの場合は20秒以下で良い。 SSDで使われる金網は、はんだを平らにし、成形し、過剰はんだを取り除く 金型のように作用する。過剰なはんだは金網上に分離し、はんだボールとな る。金網はZ方向に制御し、揮発分を逃し、SSDの形成を促す。リフローされ たはんだは、一見すると平らであり、かつ多量の粘着フラックスを保持する。 さらに金網で作られた溝はボイドのないはんだコートを形成する。 より詳しくは、www.eleshow.com/ の海外技術情報をクリックし、2002. 1.15号をご覧下さい。図表入りで詳しく書いてあります。 また、全文をお読みになりたい方は、2001年10月16日に発刊しました「2001 最新海外FC/CSP実装技術」をお求めください。（A4版100頁\48,000) ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ■本メールの配信をご希望の方がいらっしゃいましたら、「エレショー技 報配信希望」と記入し、E-mailアドレス、TEL、FAX番号、会社名、氏名を ご記入の上、E-mail anbe@anbesmt.co.jp までご連絡ください。（何名 様でも結構です） ■登録削除方法━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 以後ご不要の場合は、お手数をお掛けしますが本メールをご返送下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 発行:（有）安部実装技術研究所 編集長：安部 可伸 TEL +81-(0)45-922-6070 E-mail anbe@anbesmt.co.jp -━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ Copyright(C)1999-2000 ANBE SOLDERING TECHNOLOGIES Ltd. 許可無く転載することを禁じます。 |