| 2002/2/18
第39号 エレショー技報 （有）安部実装技術研究所 ================================================================= 内容 ■フリップチップ実装の受託加工 ■汎用セカンダリー・アンダーフィル材 ■ニュース 「鉛フリーはんだの世界的動向」 ■海外SMT技術情報「バンプ付ウェハー大量生産時の自動検査装置」 ================================================================= 広報担当者または営業担当者の方にもご転送ください。 eleshow出展社は今後、無料で随時「エレショー技報」に広告を掲載出来 ます。新製品の紹介等を瞬時に送れるシステムを社内に構築したのと同じ 効果があります。ぜひ、この新しい宣伝方法の威力を実感してください。 詳しくは www.eleshow.com/ の表紙左側の「出展について」をご覧下さ い。 ================================================================== ■フリップチップ実装の受託加工 シチズン時計（株） 近年の多様化した高密度実装のご要求にお応えするべく、フリップチッ プ実装の受託加工を承ります。完成ウエハーをお預かりして、バンプ加工 から実装までの工程をお受け致します。バンプ加工のみ等も対応可能です。 弊社の内需実績として、FC半田実装は3億チップ以上／年、FC金実装は 700万チップ以上／年、を生産しています。FC半田実装は約20年間続けて 参りました。その他にお客様向けの生産実績も多数ございます。 ウエハーサイズは5インチと6インチに対応できます。詳細な仕様につい てはご相談させていただきます。 ＜受託加工業務内訳＞ 半田バンプ、鉛フリー半田バンプ、金バンプ、バンプ後テスティング、 ダイシングトレイ詰め、FC半田実装、FC金実装、COB実装、COG実装、COF 実装、他 詳しくは www.eleshow.com/ の8-5-1をご覧下さい。 ================================================================== ■汎用セカンダリー・アンダーフィル材 サンスター技研（株） -＃1090- BGA/CSPなどのパッケージと基盤の熱膨張率の差からくる応力を効果的に吸 収し、接合部の疲労を緩和して寿命を伸ばします。 弊社独自のエポキシシリコーン技術を用い、よりレベルの高いパフォーマ ンスを誇ります。 ＜用途＞ セカンダリー・アンダーフィル材 詳細は www.eleshow.com/ の5-5-14 をご覧下さい。 ================================================================== ■ドイツ・バルバ−チン社と鉛フリーハンダSN100C（スズ−銅系）の 製造販売で業務提携 （株）日本スペリア社 本日、各社の新聞にも掲載されておりますが､日本スペリア社はヨーロッパ のハンダトップメーカー（200トン/日）バルバ−チン社（ドイツ）と鉛フ リーはんだSN100C（スズ−銅系）の製造販売において、業務提携を結びま した。日本スペリア社の保有する特許技術のもとに同社がOEM生産，および 販売協力を行うというものです。これにより、昨年のタイサルコ社に引き 続き，ヨーロッパ地域への国際的な供給体制を整えることができました。 SN100Cは、銀を含まず低価格、ドロスが少ない、リサイクル性に優れた鉛 フリーはんだです。すでに，世界で2000万台の基板へ使用され（2001年6月 末），111ライン（フローソルダリング工程）で採用されており、さらに この3月までに40ライン以上の導入が予定されています（2002年1月末）。 据置型ビデオ、DVD、PDP, CATV端末、掃除機，冷蔵庫，エアコン、除湿 機、照明機器，プリンター、ノートPC、カーオーディオ，携帯電話充電器 など広範囲にわたって量産ベースで採用実績をもち、国内外33カ国へ特許 申請（すでに日本・アメリカ・台湾・シンガポールで取得済み）し、品質， 実績ともに安心してご使用いただけるはんだです。 バルバ−チン社は、2001年11月にドイツ，ミュンヘンで開催された、プロ ダクトロニカ2001で同はんだおよび、採用基板と製品（据置型ビデオ・ DVD）を出展し、大きな反響をよびました。鉛フリー化は、世界的規模で行 なわれている環境保護対策のひとつですが，EUにおいては、2006年をめど に実施するため、各エレクトロニクス関連メーカーは従来のスズ鉛はんだ からの切り替えに急いでいます。 国内企業の海外進出や国際分業化が進む中，グローバルネットワークが不可 欠、従来の現地法人、シンガポール・マレーシア・タイ・中国を初めとして アジア、ヨーロッパ地区で、鉛フリーはんだの国際戦略を大きく前進させま した。 詳しくは www.eleshow.com/ の5-5-10をご覧下さい ================================================================== ■海外SMT技術情報 「バンプ付ウェハー大量生産時の自動検査装置」 要 旨 ウェハーのバンプ形成ラインが大量生産に移るにつれ、100％自動検査する メリットが増大する。しかし100％自動検査は実用的であろうか。正しい設 備と方法が採用されれば答えはイエスである。 序 言 フリップチップ用パンプ付ウェハーの生産量が着実に増加している。2002 年まで、毎年2.3億ヶのフリップチップが生産され、その16％は400バンプ のI/O接続を持つプロセッサーあるいは複雑なASICであろう。 今日生産されるマイクロプロセッサーは数千個のバンプ、ウェハー当り では50万ヶ以上のCVD又はメッキによるバンプを持っている。 幾つかのチップメーカーがパイロットラインを建設中であり、ある企業は 最も高収益の製品を量産に移している。これらの先駆者達は量産が進むに つれて、バンプ形成の評価や検査の必要性に気付いた。 パイロット生産の間、チップメーカーは収率に影響する要因を理解し、プ ロセスの複雑さを学んだ。高分解能のサイズ測定装置が重要である。均一 なバンプを生産するための重要データが検査装置によって得られた。 しかし、生産量が増えると何が起きるだろうか。サイズ測定装置は生産ベ ースに対応できなくなり、大容量測定装置の購入はコスト要求に合わない。 量産に当っては異なる検査法とプロセス監視法が必要になる。 明らかに必要なものは、大量のウェハーを検査し、バンプサイズを測定デ ータ化し、更に不良を分類し、不良の位置を明示する検査装置である。こ れによりノウングッドバンプのみを次工程に、更に最終ユーザーに送るこ とができる。 ウェハーバンプ形成プロセスとバンプ不良 現在、幾つかのバンプ形成プロセスがあるが、不幸な事にそれらは全て完 全ではない。 全てのバンプには、以下のことを満足する必要がある。 ・正しい位置に置かれていること。 ・仕様通りの形状であること。 ・隣接バンプと電気的にショートしていないこと。 ・バンプ高さが許容以内であること。 ・バンプあるいはその周辺に汚染物がないこと。 確かにバンプ形成プロセスが管理下にあると不良の数は減少するが、不良 発生を防ぐ事は不可能である。 ステンシルバンププロセスでは、いろいろな擬似的不良が発生する。ステ ンシルは洗浄により金属部がくわれ薄くなり、開口面積も拡大する。 印 刷的マスクは熱で膨張し、位置ずれが生ずる。また、マスクの開口にこび りついた粒子が、一部あるいは全部のはんだ吐出を妨げ、小さなバンプや バンプ欠落を生じる。メタルマスクのピンホールが予期せぬ所にはんだを 吐出させ、ブリッジ、余分のバンプあるいは大き過ぎるバンプが生じる。 電気メッキによるはんだ供給でも不良が生じる。ホトレジストの露光にマ スクが使用されるが、マスクにピンホールがあると同様な問題が生ずる。 一般的なバンプ検査法 ・目視検査：目視検査は異常なプロセスを詳しく検査できる。このため、 手元に顕微鏡を置いている。しかし検査に時間がかかり、見逃しやすく、 大量生産に向いていない。 ・計量的検査装置：これらは開発中の僅かのウェハーが対象の時は有益で ある。しかし生産量が増加すると追いつかない。熟練者による少量の作業 が前提だからである。 ・全自動光学検査：この方法は量産に合っている。安定した生産とローコ ストを達成する。それは高度なネットワークに組込まれ、不良管理記録シ ステムにデータを送る。さらに熟練者が不要である。 より詳しくは、www.eleshow.com/ の海外技術情報をクリックし、2002. 2.15号をご覧下さい。詳しく書いてあります。 また、全文をお読みになりたい方は、10月16日に発刊しました「2001最新 海外FC/CSP実装技術」をお求めください。（A4版100頁\48,000) ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ■本メールの配信をご希望の方がいらっしゃいましたら、「エレショー技 報配信希望」と記入し、E-mailアドレス、TEL、FAX番号、会社名、氏名を ご記入の上、E-mail anbe@anbesmt.co.jp までご連絡ください。（何名 様でも結構です） ■登録削除方法 以後ご不要の場合は、お手数をお掛けしますが本メールをご返送下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 発行:（有）安部実装技術研究所 編集長：安部 可伸 TEL +81-(0)45-922-6070 E-mail anbe@anbesmt.co.jp -━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ Copyright(C)1999-2000 ANBE SOLDERING TECHNOLOGIES Ltd. 許可無く転載することを禁じます。 |