| 2002/6/24
第44号 エレショー技報 （有）安部実装技術研究所 ================================================================= 内容 ■温度可変レーザ三次元測定装置 ■海外SMT技術情報「大型ファインピッチFCBGAのリペア」 ================================================================ 最新の統計によりますと、製品を購入したい場合まずインターネットで検 索する人が8割以上という結果が出ています。 どんなに良いホームページを作成してもアクセスされなければ、何の意味 もありません。毎日何人の人が見るかが重要です。 eleshow.com/ は本業界で、最もアクセス数の多いサイトの一つです。 ================================================================= ■温度可変レーザ三次元測定装置 （株）ティーテック 高精度恒温チャンバを搭載し、半導体などのリフロー過程や使用環境にお けるパッケージの変形・リードやBGAのコプラナリティのなど、温度変化に よる試験片の熱変形量を高精度に測定及び評価ができます。 Windows95/98対応ソフトで、測定条件設定・温度パターン設定後の各種解 析もパソコン上から行うことができます。 詳細は www.eleshow.com/ の6-1-5 をご覧下さい。 ================================================================ ■海外SMT技術情報 「大型ファインピッチFCBGAのリペア」 今日のASICの傾向は高速応用であり、加えて著しく多ピンである。FCBGAは フィリップチップ（FC）とボールグリッドアレー（BGA）を組合せて、FCと SMTの隙間を埋める表面実装パッケージの一つである。チップは基板の上に パッケージされ、エポキシでアンダーフィルされる。チップの接続はチップ 上にボールを形成、基板上に裏返しに（フリップ）チップを置きリフローす る。 FCBGA上のチップバンプ数は、40mm角パッケージの場合で2,300に達し ている。 ワイヤーボンディングをバンプに変えると信号距離が短くなり、チップと基 板間のインダクタンスが減少して、信号速度を速め、ノイズを少なくする。 FC設計は次世代プロセッサーの性能を最大化し、低インピーダンスの接続と エネルギー効率の改善を可能にする。これが21世紀の進路図である。 本報は大量のファインピッチFCBGAのリペアに関する主要な問題と、プロセ スを最適化する管理法を述べる。 保 管 このモジュールはJEDECの湿度感受性4級の部品に相当する。包装袋あるいは 乾燥保管室から取り出したら、次の事を守る。 ・カード実装の場合72時間内に実装する。 ・0℃/60％RHの条件下、最大72時間まで保管可能。 ・40℃/20％RHの条件下、最大１年まで保管可能。 もし、上記の条件が破られた時は乾燥を必要とする。窒素気流下125±5℃、 24+1/-0時間乾燥し、酸化とポプコーン化を防ぐ。 リペアの設計 ・部品のコプラナリティ：コプラナリティ（平坦度）が0.15mm以上ではリペ アに支障をきたす。 ・PCBの平坦度：42.5mm角の場合、0.025〜0.10mmが普通。 ・BGAパッド仕上：無電解Ni4〜5μm、浸漬Auめっき0.08〜0.18μm ・反り・ねじれ：実装後、0.5％以下 ・ソルダーマスク：最低積層板表面部38μ、配線表面部12μ必要。 マスクは3回のリペア（9回の熱加工）に耐えること。 リペアには部品除去、サイト清掃、部品再実装が含まれる。 ・リフローボックスをセットできる自由空間領域： 望ましくは5mm、最低でも3.8mmの余裕が必要。 ・ソルダーペースト：ブリッジを少なくするため、粘着性フラックスを使用 するほうが望ましい。はんだペーストを用いる時はパッドのは んだ容積は 1mmピッチ部品 ……0.01〜0.033(mm)立法 1.27mmピッチ部品 ……0.01〜0.08(mm)立法 最良の均一性を得るには自動ディスペンサーの1ショット法を用いる のが良い。ニードルからのスムースな流れが、金属含有量85％のペー ストで得られる。ステンシルを用いるときは、レーザーカット、電解 研磨、ニッケルめっきが必要である。 ・1mmピッチのパッド：Φ0.63mmはんだボール用のペースト印刷は、ステン シル厚さ0.1mm、開口Φ0.45mm ・1.27ピッチのパッド：Φ0.75mmはんだボール用のペースト印刷は、ステン シル厚さ0.125mm、開口Φ0.50mm 試作では、Bi46Sn34Pb20のはんだペーストを使用できる。融点96℃、最適リ フロー温度は接合部で126〜136℃である。部品は再ボール付けなしで反復仕 様出来る。この接合は共晶はんだより脆いので、実製品には使用しないこと。 温度プロフィルの設定と作成 プロフィル基板 プロフィル基板には主要な部品を搭載する。サーモカップル（熱電対）を取 り付けるには選定したパッドにドリルで穴を開ける。最低5個の熱電対を使用 する。基板の中央部、基板を4分割して対角の二つの中央部、残り二つの対 角の外側隅から1〜2列内側のパッドに穴明けする。PCB表面と同一平面にな るよう熱電対を置き、エポキシで固定する。 より詳しくは、www.eleshow.com/ の海外技術情報をクリックし、2002. 6.18月号をご覧下さい。詳しく書いてあります。 また、全文をお読みになりたい方は、2001年10月16日に発刊しました 「2001最新海外FC/CSP実装技術」をお求めください。（A4版100頁\48,000) ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ■本メールの配信をご希望の方がいらっしゃいましたら、「エレショー技 報配信希望」と記入し、E-mailアドレス、TEL、FAX番号、会社名、氏名を ご記入の上、E-mail anbe@anbesmt.co.jp までご連絡ください。（何名 様でも結構です） ■登録削除方法 以後ご不要の場合は、お手数をお掛けしますが本メールをご返送下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 発行:（有）安部実装技術研究所 編集長：安部 可伸 TEL +81-(0)45-922-6070 E-mail anbe@anbesmt.co.jp -━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ Copyright(C)1999-2000 ANBE SOLDERING TECHNOLOGIES Ltd. 許可無く転載することを禁じます。 |