| 2003/2/3
第49号 エレショー技報 （有）安部実装技術研究所 =========================================================== 内容 ■X線写真撮影サービス ■海外技術情報「粘着性のフラックスアンダーフィル」 ■経済産業省/NEDOからのお知らせ ■日本再生への道-5 「教育」 =========================================================== 先月開催されました「インターネプコンショー」には、多数の方が当社ブースに お越しいただき、ありがとうございました。 現在、順次SnAgCuはんだで各社の実装基板のはんだ付性を評価させていた だいてます。ご希望の方はお問合せください。 =========================================================== ■X線写真撮影サービス (有)プリアントデバイセス BGA/CSP IC実装時、バンプ接続状態の確認はどうされていますか？ 弊社ではX線写真作成サービスを行なっております。試作基板をお預かりし たその日のうちに、メールの添付ファイルでX線写真データをお送りします。 その他、半導体パッケージの内部、多層プリント配線板の内層、機構部品の 内部など、御社の検査作業をお手伝いします。 詳しくは www.eleshow.com/ の8-4-4をご覧下さい。 =========================================================== ■海外技術情報 「粘着性のフラックスアンダーフィル」 要旨 流れず（NO FLOW）粘着性のあるフラックスアンダーフィル（以下NFFUF と略フラックスアドヒーシブとも呼ばれる）の最近の発展は、その有用 さを実証し、FC実装の信頼性を高めている。この研究は、基礎的なプロ セス条件を考察し、デイスペンス容積、搭載力、速度を検討した。これ らのFC実装の新製品を評価し、大量生産の可能性を追求した。 これらの試験に用いた一次側のランド表面は、OSPあるいはNi/Auコート である。またBGAとCSPへのNFFUFの応用も検討する。これらは、携帯型コ ンピューター、自動車バンパー下の電子品、宇宙用電子品など、デバイ スと基材間に極端な応力がかかる所で求められている。 序言 マイクロ電子製品のデバイスは、大きいICを含む高密度実装に向かって いる。この要求を満たすFCの使用、CSP、BGAなどが過去2年間に急増した。 FCはアンダーフィル（UF）の使用によって信頼性が高められ、有益なこ とが見出された。CSPとBGAはともに、自動車部品、携帯電話、携帯型コ ンピューターなどにおいて、衝撃や振動に対する抵抗力を増すためUFを 採用してきた。UFは高流速かつ速硬化型に改良されて来たが、従来のプ ロセスでは付加的な工程（ディスペンスやキュアリング工程など）が必要 である。 新しく開発されたNFFUFは、付加的工程を減らしSMTと両立する。そこでは、 従来の粘着性フラックスのようにUFが使用され、ソルダーペーストを使う リフロー工程の中でフラクシングとUF層硬化が同時に行われる。 （表2略） 外辺バンプFC実装における性能データ 外辺バンプ方形ダイ（13ｍｍ、5ｍｍ、表面コートはOSPとNi/Au、いずれ もNFFFU使用）の信頼性については前報で報告した。−55℃〜125℃の液 液熱衝撃（以下LLTSと略）に1,000回以上耐えることを示し、電気故障や 剥離を生じなかった。またNFFUFで組込まれた試料PB500（表2参照）は、 空気空気熱サイクル(以下AATCと略)−65℃〜150℃に1,500回耐えた。同 じ実装品がJEDEC L3につづいてL2試験に合格した。 さらに最近の研究では、より大きい300MSFBダイが作られた（3種の市販 NFFUF使用、表面コート：OSPあるいはNi/Au）。5ミリ角、150μｍピッチ 75μmバンプの実装品はLLTS−55℃〜125℃に1,000回以上耐える。初故障 の発生は1,150回、平均故障時間は1,785回であった。 その他の評価で、熱さ1.6ｍｍの高Tg FR-4、Ni/Auコート基板上でNFFUF が試験された。その試料基板は８ケのSuper CSPを搭載した。AATC−55℃ 〜125℃試験で、2,000回故障はなく、さらに検討が続いている。 新研究用の試験基板 NFFUFの評価をさらに進めるため、新しい両面試験基板を設計した。熱さ 1.6ｍｍのFR-4、ランドOSPコート、２種類の全面アレーチップを片面に 6ケ、他面にCSP8ケとBGA2ケを搭載した。 試験基板の評価 予備的アンダーフィル形成（リフロー）を２種類のNFFUF（A及びB）を 用いて行った。全てのデバイス上に大きい渦巻きパタンでデイスペンス した。結果を表３に示した。 より詳しくは www.eleshow.com/ の海外技術情報の2003.2.4号をご覧下 さい。詳しく書いてあります。 =========================================================== ■経済産業省／NEDOからのお知らせ 経済産業省／NEDOでは、平成15年度から実施する研究開発プログラム、 及び研究開発プログラムに含まれるプロジェクトについて、各分野での 共通認識の醸成と内容の充実を図ることを目的としてR&Dネットフォーラ ムを開催しております。 本フォーラムは、インターネットを活用して、次期プログラム、プロ ジェクト毎にその背景、技術のポイント、技術課題等を掲載して、それ らについてオープンに意見交換していただく場です。 皆様の積極的なご参加をお待ちしております。 R&Dネットフォーラム：http://www.netforum-nedo.com/ 2月5日/6日には多数のプログラム/プロジェクトについてのネットフォー ラムが一斉開催されます。上記サイトの「開催予定一覧」に情報が掲載され ます。ご覧いただきたく、お願い申し上げます。 =========================================================== ■日本再生への道その5 「教育」 現在の日本の文化はすべて「うわべ」のみにみえます。かっこう良さの みを追究しています。野菜の「中」のビタミン含有量低下に端的に示され る様に、教育もまた「うわべ」の点数のみを追究しています。うわべが よくても実は何も分っていないこともあり得ます。分ったふりをしている だけかもしれません。 重要なのは中身です。何が問題でどうすればよいか、糸口を探し追及 する能力です。真の「教育」とは「教える」ことではなく、「質問する」 ことだと考えます。問題提起して答えをなるべくあかさない。友達同士 で発表させる。頭脳内部では見えないエンジンに火がつき、好奇心旺盛と なり、意欲が沸いてくると思います。年齢に応じて、じょうずに「いい質 問」を投げかけることが必要です。更には「〜について自問自答せよ」が 究極の問題でしょう。教師の真の仕事は年齢に応じた「いい質問集」を作 ることです。そして1時間急がず、黙って発表を聞く余裕こそ必要です。 点数で示される顕在能力の向上よりも、潜在能力の向上を最終目標とする べきです。 潜在能力はとても力強いと思います。「点数」よりも「底知れない興味 と好奇心、夢を育てる」ことを最終目標とした方が良いでしょう。長い人 生を支配するのは、そして社会を変革し動かすのは主として潜在能力・潜 在意識ですから。頭脳細胞間の活発なやりとりからつながり、アイディア が閃くこともあるでしょう。万一「おまえはこの程度の人間だ」と扱われ た時、はね返す根源ともなるでしょう。 頭脳が「活性化」し、いつも「問題は何か」「どうしたらよいのか」を考 える人になれば、あらゆる状況の変化にも対応でき、個人はもとより日本 経済にもプラスになると信じています。無理やりにつめこまれますと、頭 脳はオーバーフロー、無感覚、あきらめ、場合により粗暴に陥ります。 頭脳「活性化」は外部から「教え,育てる」ことではなく、「自発的に気 ずかせ、育つ」のを待つことです。再発見なくして、新発見はあり得ません。 「うわべ教育」あるいは「強制」が可能性の芽をつぶしているのです。間違 っても、「この方法で解かないと先生に怒られる」と思わせる教育はいけませ ん。早く改めなければ取り返しのつかない瀬戸際に近ずいています。 すべては連続しているとの考えからみれば、教科書（元々不要ですが）、 現在の食事、テレビ番組、便利すぎ極端に少ない家事手伝い等の「うわべ」 文化が悪い刺激となっているのかもしれません。文化を本物にすることが求 められているのかもしれません。 教科書を使い、いきなり10の16乗などと教えるのではなく、「海王星まで何ｍ あるか？」の質問をヒントとともにまず出し、黒板一杯に多くの0を書かせ、 一度苦労させるべきです。1時間かかっても良いのです。自発的に乗数を再発 明する生徒が現われるまで待ちましょう。名物教師こそ待たれます。教科書 はむしろ答えを早く教えすぎ、有害です。頭脳の苦労こそ必要です。幼少の エジソンの環境（自発性を伸ばした家庭による教育）こそベストだったので は。いわば点数制度は畑を耕すことなく、作物のみ得ようとするものです。 元々意味のない点数制度が、強制的に落ちこぼれをつくります。社会におい ても、点数評価制度は規格外の可能性を持った人を規格内の人が評価すること になります。全く馬鹿げたことにです。 現在の日本の閉塞状況を「人災」と考えます。この原因は潜在能力の低下にあ ると考えます。 やる気の無い若者。言われた事のみをただ真剣にやる社員。問題点に気ずか ないリーダー。全くお客のことを考えてない戦略.....。 2003/01/03 記 文責 安部 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ■本メールの配信をご希望の方がいらっしゃいましたら、「エレショー技 報配信希望」と記入し、E-mailアドレス、TEL、FAX番号、会社名、氏名を ご記入の上、E-mail anbe@anbesmt.co.jp までご連絡ください。（何名 でも結構です） ■登録削除方法 以後ご不要の場合は、お手数をお掛けしますが本メールをご返送下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 発行:（有）安部実装技術研究所 編集長：安部 可伸 TEL +81-(0)45-922-6070 E-mail anbe@anbesmt.co.jp ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ Copyright(C)1999-2000 ANBE SOLDERING TECHNOLOGIES Ltd. 許可無く転載することを禁じます。 |