エレショー技報　5号 　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（有）安部実装技術研究所

==================================================================
内容
■海外SMT技術情報
■BGA接合部目視外観検査マイクロスコープ
■出展方法
==================================================================
広報担当者又は営業担当者の方（ショー出展担当者）にも御転送下さい。
1日平均約300名のアクセス数あり（年間に直すと７万人位）、安価な出展
費にもかかわらず、土地を使用したショーと同等以上の効果があります。
友人知人などにもお知らせ下さい。

■海外SMT技術情報

今回の情報は当社の技術情報ですが、米国のジャーナルに寄稿しますので
海外技術情報に載せることにしました。
一部を紹介します。詳しくはwww.eleshow.com/をご覧下さい。

Pbフリーで重要となるフラックス活性持続時間を考慮したはんだのぬれ性
　　　　　　　　　　(有)安部実装技術研究所　　　安部可伸

1.はじめに
現在我国電子工業界が世界に先駆け、鉛フリー化の導入を図っており、諸
外国の注目を集めているが、一般にはんだ付後の外観検査基準の変更も必
要なほど、鉛フリーはんだはぬれ性に乏しい。
従来からぬれ性は、はんだ付において最も重要な指標の１つであるが、鉛
フリー化に伴いリフロー温度の高温化、長時間化が避けられない状況にな
りつつある現在、より重要な問題となっている。
ごく基本的なことではあるが、見過ごされた問題がないわけではない。

４．フラックス活性持続時間の測定

４.１実験方法
クシ型基板状の上にソルダーペースト又はやに入糸はんだを載せ、テスト
用はんだゴテをあて溶融後一定速度で移動させた。
（１）予備実験の結果、フラックスの劣化もさることながら、フラックス
不足によりブリッジが生じている傾向もみられた。そこで、テスト用はん
だゴテにフラックスを貯蔵＆供給する機能を持たせる必要があると考え、
はんだゴテの内部にステンレス管を打込み、電子用のフラックスでははん
だにぬれないこのステンレス管内に、フラックスを毛細管現象で一旦吸収
し、かつ供給できるようにした。

はんだゴテを移動し、ブリッジが生じるまでの移動距離（ｍｍ）を、はん
だゴテ移動速度（2ｍｍ/秒）で割り算出。

４.２実験結果
４.２.１ 63Sｎ37Pb共晶ソルダーペーストの活性持続時間
　某社63Sｎ37Pb共晶ソルダーペースト使用
0.4ミリピッチQFPランド使用
温度 通常はんだゴテ 　特殊はんだゴテ
―――――――――――――――
225℃　l　8.3秒　l　　10.3秒
―――――――――――――――
250℃ l　6.8秒　l　　5.5秒
―――――――――――――――
275℃ l　5.6秒　l 　 5.5秒
―――――――――――――――
300℃ l　4.5秒　l　 5.5秒
―――――――――――――――
350℃ l　1.0秒　l　 2.5秒
―――――――――――――――

４.２.２ 各種ソルダーペーストの活性持続時間

４.２. ３　やに入り糸はんだの活性持続時間
某社63Sn37Pb共晶やに入り糸はんだ使用
0.4ミリピッチQFPランド使用
温度 通常はんだゴテ 特殊はんだゴテ
―――――――――――――――
225℃ l 　6.8秒　　l 　9.8秒
―――――――――――――――
250℃ l 　5.0秒　　l 　7.2秒
―――――――――――――――
275℃ l　 3.3秒　　l　 7.5秒
―――――――――――――――
300℃ l 　3.3秒　　l　 5.0秒
―――――――――――――――
350℃ l 　2.3秒　　l　 0.5秒
―――――――――――――――

５. 考察及び結論
データは充分ではないが、予備実験の経験も含めて考察すると、
（1） 予想どうりであるが、はんだゴテが高温になるに従い、活性持続時
間が短くなる傾向にある。
（2） 共晶ソルダーペーストも共晶やに入り糸はんだも、ほぼ同様な傾向
が見られた。
（3） 概していえば特に300℃以下の温度においては、特殊はんだゴテの
方がフラックス活性持続時間が長い。
　このことは、ブリッジが生ずる原因としてフラックスの劣化の他、フラ
ックス不足もあることを示している。従来、はんだゴテは熱の供給源とみ
られているが、将来的にみると特にＱＦＰランドなど連続する端子部をは
んだ付する場合、はんだゴテの持つべきもう１つの役割としてフラックス
の貯蔵＆供給が必要であることを示唆している。溶融はんだはフラックス
の約10倍の表面張力をもつことから、はんだゴテに付着する力が強いが、
フラックスは弱い。この為、コテ先を移動するとフラックスはなかなかつ
いていきにくい。

より詳しくは、www.eleshow.com/の海外技術情報をクリックし、2000．10.
20号をご覧下さい。Ａ4サイズで6頁分詳しく説明しています。


==========www.eleshow.com/　注目のブース===========================
■BGA接合部目視外観検査マイクロスコープ

BGA/CSPが現在広く使用されていますが、リアルタイムで直接BGAのはんだ
接合部を目視検査できるマイクロスコープが開発されています。温度サイ
クル信頼性上最も疲労しやすい外側対角線部の接合部検査などに威力を発
揮しています。Ｘ線検査装置と併用するとよいのでは。欧米でも同様の製
品が市販されていますが、より安価な点が特長です。本E-mail貼付書類を
ご覧下さい。　

より詳しくはwww.eleshow.com/の6-3-1,6-5-6をご覧下さい。　

================お知らせ==========================================

■出展方法
御社名、担当者名、E-mail、TEL、FAX、ホームページの有無を記入の上、
出展申込みと書き、出展製品名をお知らせ下さい。ホームページがない場
合は、カタログ等と出展製品名をお知らせ下さい。当社でホームページを作
れます。格納場所はeleshow.com に入れることも可能です。折り返し、当
社より出展ブース等を提案し、お見積もりを送付します。わずか数万円の
出資で大きく宣伝することが可能です。　

■登録削除方法━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

以後ご不要の場合は、お手数をお掛けしますが本メールをご返送下さい。

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━　
　http://www.anbesmt.co.jp/
　発行:（有）安部実装技術研究所　編集長：安部　可伸
　〒226-0016 横浜市緑区霧が丘6-11-4
　TEL +81-(0)45-922-6070 FAX +81-(0)45-922-2830
　E-mail anbe@anbesmt.co.jp 　
--------------------------------------------------------------------
※このメールは「等幅フォント」でご覧下さい。
　正しく表示されない方はお使いのメールソフトのフォント設定を以下の
ようにご指定下さい。
　　・Windowsご使用の方：ＭＳゴシック　・Macご使用の方：Osaka-等幅
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
　Copyright(C)1999-2000 ANBE SOLDERING TECHNOLOGIES Ltd.
　許可無く転載することを禁じます。