| 2004/1/19
第54号 エレショー技報 （株）アンベ エスエムティ ================================================================= 内容 ■「真空ボイドフリーはんだ付装置の紹介」 ■海外技術情報「BGAリワークシステムの選択方法」 ================================================================= ■真空ボイドフリーはんだ付装置の紹介 （株）アンベエスエムティ 鉛フリー化に伴い、はんだ接合部中のボイドが増大し長期信頼性上、大 きな問題となっています。 ヨーロッパの著名なはんだ付技術コンサルタントBob Willis はエックス 線検査によるボイド基準として、 「ボイドの許容径について：どのはんだ接合部においても、最も狭いはん だ接合部長さの10％以内でなければならない。万一、ボイドが多数ある場 合は、はんだ接合部面積の10％以下でなければならない。」 また、一部 Bellcore規格の引用と思われますが、 「いかなるはんだ接合部においても 1vol％を越えるボイドがあってはなら ない。しかし最悪の場合、基板あたり1ヵ所にも満たないが 5vol％になる こともあり得る。」と述べています。 ある範囲内（パッド面積の24％以下）のボイドは必ずしも悪影響のみで はありませんが、信頼性上ボイドは無い方が全体として高信頼性になると 思われます。 ボイドをなくすには真空中で（溶融はんだ表面に酸化膜の無い状態で） 脱泡することが最も効果的であることが知られています。このため当社で は真空ボイドフリーはんだ付装置を製造しているPINK社（独）とエージェ ント契約を結びました。2月初めにPINK社を訪問します。ご購入希望の方は 至急お知らせ下さい。 装置の詳細は http://www.eleshow.com/ の15-3-17をご覧下さい。 ================================================================= ■海外技術情報 「BGAリワークシステムの選択方法」 要旨 I/O密度とプロセス的利点から、エリヤアレイパッケージが今日のPCB実装で 増加している。微小化と高い接続密度は、リペアシステムを必要とした。こ うしたニーズに対応して、リペア装置メーカーは積極的に、既存のシステム とソフトを発展させ、新世代のパッケージをリペアできる新製品を開発して いる。 リペア装置は高価であり、候補機を十分に評価すべきである。代表的4機種の 性能と設計的特徴を比較表にまとめ、解説を加えた。 序言 最近入手できるリペアシステムは、広汎な能力を持っている（BGA、μBGA、CSP）。 設計的に見て、作業者依存型のものから、半自動システムで視聴覚による支 援手段を持つものもある。適切なリペア装置を選ぶには、性能と仕様を詳細 に評価しなければならない。本報では4種のシステムに限定したが、これらは 中級の高価なシステムの代表であり、しばしば購入を検討されている。 Air-Voc Enging. DRS24C、Conceptronic Freedom HGR 2000、OK Industries BGA-3500、SRT Summit 1100HR。他にも15種のシステムが入手可能である。 望まれるリペアシステムの特性 BGＡリペアシステムを評価する時、持つべき特性と持つ方が望ましい特性が ある。それは価格・空間・実用性などの制限による。いくつかの設計上の特 性は、BGAプロセス制御に特に望ましいものであり、システムの評価で真剣に 検討すべきである。それらは、 ・基板/部品寸法処理能力 ・広い面積の底面加熱 ・基板を平坦に支持すること ・部品の供給 ・上面加熱 ・プロセス制御 ・ランド清掃 ・視覚システム ・ソフトウエヤ能力 その外、保証とサービスサポートが含まれる。 多くの場合、基板や部品の特性とプロセスの要求とから、上述の理想的評価よ り緩和することが許されよう。 基板/部品寸法処理能力 表1に供給者によって報告された寸法処理能力をまとめた。示されているように、 どのシステムも基板と部品の広範囲な寸法に対応することが出来る。 広面積の底面加熱 基板の平坦性を保つことがプロセス制御に重要である。底面の基板支持と底面 予熱はそのためである。底面の加熱は面積で適用すべきである。局部的加熱は 基板に問題を生じる。底面加熱は、基板を平坦に保つ外に、上面からのリフロ ー時間を減少させる。表2に上下ヒーターの規格をまとめた。強制対流が主で あるが、Connectronicは例外で赤外線ハニカムオプションを有する。 （訳者注：AIR-VAC社等、下部からのIRを採用している。機種によるものかと思 われる。） 平坦性のための基板支持 BGAのはんだオープンを避けるため、基板と作業面とは出来る限り平坦性が必要 である。基板は加熱すると必ず変形するので、リペアでは基板保持が必要である。 表3は支持方法の比較である。示されているように、全てのシステムで基板の寸 法変動に対応し、ピンアレー、調節可能なアーム、ローカルピンなどで部分的な 支持を加えている。 図5はDRS24Cの基板キヤリヤーを示す。底部の調整支持具を持ち上げて示している。 基板端部支持と部分支持具を備え、その下にヒーターがある。 図6はSummit 1100HRの基板支持棒を示す。これらと調整可能な支持レールを持 っている。 より詳しくは www.eleshow.com/ の海外技術情報の2004.1.16号をご覧下 さい。詳しく書いてあります。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ■本メールの配信をご希望の方がいらっしゃいましたら、「エレショー技 報配信希望」と記入し、E-mailアドレス、TEL、FAX番号、会社名、氏名を ご記入の上、E-mail anbe@anbesmt.co.jp までご連絡ください。（何名 でも結構です） ■登録削除方法 以後ご不要の場合は、お手数をお掛けしますが本メールをご返送下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 発行:（株）アンベ エスエムティ 編集長：安部 可伸 TEL +81-(0)45-937-6023 E-mail anbe@anbesmt.co.jp -━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ Copyright(C)1999-2000 ANBE SOLDERING TECHNOLOGIES Ltd. 許可無く転載することを禁じます。 |