| 2004/7/13
第55号 エレショー技報 （株）アンベ エスエムティ ================================================================= 内容 ■応答性に優れた熱電対の紹介 ■海外技術情報「鉛フリーに窒素は必要か？」 ================================================================= ■応答性に優れた熱電対の紹介 (株）アンベエスエムティ あなたは真の温度を測定していますか？ 世界一の高速リスポンス ＝ 高精度熱電対です。 我国の宇宙航空開発にも貢献しています。 現在先端企業を中心に200社以上で使用されています。 使用例： ・ロケットモーター(昇温速度230℃/Sec 耐熱900℃)用熱電対 ・接着剤(アンダーフィル含む)用熱電対 ・塗料キュア温度測定用熱電対 ・ウェハー用極細薄熱電対 ・先端部絶縁コート(厚さ1.5μm程度)熱電対 納期: 特殊品も含め通常3日以内に発送 詳細は http://www.anbesmt.co.jp/ をご覧下さい。 ================================================================= ■海外技術情報 「鉛フリーに窒素は必要か？」 Jochen Elbert, SEHO GmbH, Kreuzwertheim, Germany 要約 鉛フリーはんだや鉛フリーペーストのはんだ付時、不活性雰囲気を必要 とするかどうかという疑問に関しては、比較的明確に「yes」と答えること ができる。幸運にも、設備メーカーはここ数年間にわたる準備の結果、対 応できる設備を提供可能である。 序論 先日のミュンヘンでのプロダクトニカ展覧会期間中の活動が将来を予見 するものであれば、鉛フリーはんだは2000年初期の注目すべき点として、 高く位置づけるべきであろう。はんだ供給側は各種の合金について議論し、 設備メーカーは、2004年1月1日までに装置が完全にならないだろうと認め た。そしてユーザーは当惑し、ブースからブースへと渡り歩いた。 プロダクトロニカでの活動はここ数年のノウハウの進捗を明らかにした。 鉛フリーはんだの選択はむしろ制限されており、新しい金属は現れないだ ろう。 代替鉛候補は以下の通り限られている。 a)希少金属 b)スズと合金化しない金属 c)鉛より毒性が高い金属 d)あまりにも高融点の金属 e)その他好ましくない特性の金属 を除いて考えると、すぐにアンチモン、ビスマス、銅、インジウムと銀が 有用な候補と考えられる。又、亜鉛とゲルマニウムは‘秘密兵器’として 扱われている。可能性の高いのは、SnAg, SnCu, SnAgCuである。一部特別 用途としてはSnBiやSnInがある。これらの結論は早急に出されるべきであ る。全ての新合金は高Sn含有量(およそ>95%)である一方、SnPb共晶より高 融点である。この2つの事実が接合プロセスを抜本的に変えるだろう。 はんだ付けプロセス 現在、大量生産用として3種類のはんだ付方法がある。 1. ウェーブはんだ付け 2. リフローはんだ付け 3. はんだゴテによるはんだ付け これらは更にいくつかのクラスに細分化されるかもしれない、例えば、シ ングルそしてダブルウェーブはんだ付け; あるいは赤外線、対流および凝 縮リフローなど。しかしながら、この議論に関する限り、我々はこれらを 区別する必要はない。鉛フリーはんだ付けの問題は選択的プロセスのため の解決策として最も容易である。ウェーブでもレーザーでも、熱負荷に対 するPCBの露出限度と部品の耐熱制限のため、選択はおのずと限られている。 鉛フリー化で最も難しいのはウェーブはんだ付けであろう。設備から始ま って、我々は大いなる挑戦に出くわしている。ランニングテストで困難さ がまず分かった。はんだ付け装置から錫鉛はんだを空にして、代替鉛フリ ー合金を満たすのは、賢明でないばかりか実際的でもない。更に、殆どの ユーザは空気 ＆ 不活性雰囲気用装置への変更は容易ではない。彼らはど うやってそれぞれのメリットに合わせることができるか? 不活性にすることの見解 我々は窒素の使用に直接係わるかもしれない項目をピックアップする。 まず費用の問題がある。窒素はランニングコストアップとなる。したがっ て、装置は窒素の消費を最小限にする必要がある。 特にヨーロッパでは、窒素使用量を削減するために多大な努力がされた。 今日、ウェーブとリフローはんだ付け装置が消費するN2量は、ほんの数年 前の装置が必要としたN2量(?)の約半分である。現在の一般的消費量は 12-18?/hrで、まだ何社かが見積もっている25-30?/hrより少ない。ウェー ブはんだ付けでは、窒素使用の正当性はドロス削減で容易に見出せる。出 版物では要求事項として代替はんだは錫鉛よりドロスが少ないこと。とし ているが、はんだ付け温度の上昇(伝統的温度250±5℃より高温の265℃) と同様Sn含有量の増加はドロスの増大を我々に予期させる。窒素の使用が 共晶SnPbにおいて費用対効果が良ければ、鉛フリーはんだへのN2使用効果 はより一層明らかである。鉛フリーはんだは高価である。窒素の使用を正 しいとするもう一つの理由が、プリント基板における特定の表面仕上であ る。 ファインピッチとコストダウンの要求により、OSP(プリフラックス仕上) は世界的に広まっている。現在、表面仕上げの40%以上を占め、更に上向き を示している。これはHASLが高いハードルを持っていることから、鉛フリー によって更に加速されるだろう。OSPは100-120℃以上の温度で劣化するの で、不活性雰囲気にすることは1つの対応策であり、低活性のフラックスが 使用される。トンネル装置は少なくとも100℃以上の部分を不活性に保つた めに必要である。一方、鉛フリー合金は、より高いプリヒート温度を必要 とし、不活性にすることはどの表面仕上においても、OSPにおいても必要で あろう。ここ数年間、不活性にする重要性を増した二つの点をあげる。そ れは品質即ち、‘信頼性'と‘歩留まり'である。信頼性は、接続部の品質 を意味する。 より詳しくは www.eleshow.com/ の海外技術情報の2004.7.13号をご覧下 さい。詳しく書いてあります。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ■本メールの配信をご希望の方がいらっしゃいましたら、「エレショー技 報配信希望」と記入し、E-mailアドレス、TEL、FAX番号、会社名、氏名を ご記入の上、E-mail anbe@anbesmt.co.jp までご連絡ください。（何名 でも結構です） ■登録削除方法 以後ご不要の場合は、お手数をお掛けしますが本メールをご返送下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 発行:（株）アンベ エスエムティ 編集長：安部 可伸 TEL +81-(0)45-937-6023 E-mail anbe@anbesmt.co.jp ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ Copyright(C)1999-2000 ANBE SOLDERING TECHNOLOGIES Ltd. 許可無く転載することを禁じます。 |