エレショー技報 2000/11/20 第6号
（有）安部実装技術研究所
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内容
■海外SMT技術情報「メタルジェットによるFCバンプ形成」
■すべてのメタルマスクに取付可能なフレームレスマスク
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■海外SMT技術情報
以下は溶融はんだを基材上へ高速で直接滴下し、バンプを形成する技術で、
既に一部で使用されています。少なくとも試作などには納期短縮上、
好都合です。欧米発のイノベーション的技術です。
メタルジェットによるFCバンプ形成
序
PCB実装、Direct Chip Attach（DCA）,Flip Chip（以下FCと略記）搭載
の成功と高収率の基本は、基材・パッケージ・IC上へ再現性がよく、かつ
正確なはんだバンプ搭載である。はんだ供給法は、メッキ・蒸着・ボール
搭載・ディスペンス・印刷などがあり、それぞれ確立されているが、パッ
ドおよびピッチの縮少による収率の問題が生じている。さらにマスクやツ
ールあるいは後洗浄を必要とする。
PCB、パッケージ、ウェハーにはんだを搭載する新しい方法を製造業者は評
価してきた。メタルジェット法は多くの基材に適用され、はんだに濡れる
面であればどんな表面にも使える。速くかつ正確に搭載する能力は評価す
べきである。半導体業界は0.25μmのデバイスを量産し始めたので、新しい
パッケージの課題が眼前にある。メタルジェット法はピッチ・コスト・柔
軟性などで、これらの課題を解決できるだろう。
Metal Jet技術
より高密度、より小型化、コスト管理の容易さ、作業切替えの容易さなど
を前提として、半導体デバイスの生産問題にメタルジェット法は対処して
いる。メタルジェット法はまたマイクロ電子製品の実装に関してコスト効
果があると期待されている。
ピッチ150μm以下のいくつかの応用で、メタルジェット法は従来法を駆逐
してしまった。操作的に見るとそれはインクジェット印刷法に類似してい
る。メタルジェットははんだ、無鉛合金、その他の低融点合金をウェハー
や表面に適用するため開発された。
金属の液滴が標的に当たると、よく制御された金属塊として固化する。パ
ッド上の塊の形状は、熱の逃げ方と衝突の力学に影響される。
作られた半球ないしドーム型の塊は、フラックス、有機物や溶剤などを全
く含んでいない。また溶融金属が直接基材に当たるので、パターン作成、
ツールが不要である。特にI/Oリード数が増えピッチが小さくなると、従来
法よりメタルジェットが一層有利になる。
より詳しくは、www.eleshow.com/の海外技術情報をクリックし、
2000.11月号をご覧下さい。Ａ4サイズで6頁分詳しく説明しています。
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■すべてのメタルマスクに取付可能なフレームレスマスク
（株）プロセス・ラボ・ミクロン
フレームと一体化している従来のメタルマスクは、保管にスペースをとり、
洗浄や管理にも手間がかかるもの。この課題を解決するために、プロセス・
ラボ・ミクロンが開発したシステムがマスク着脱方式の「フレームレスマ
スクシステム」です。
なお、実装プロセステクノロジー展（プロテックショー12/13〜15）で展示・
実演を行いますのでお立ち寄りください。
より詳しくはwww.eleshow.com/の 5-1-3 をご覧下さい。
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発行:（有）安部実装技術研究所 編集長：安部 可伸
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