エレショー技報　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 2000/12/7　第7号　
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（有）安部実装技術研究所
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内容
■海外SMT技術情報「最近のＣＳＰ用材料開発」
■2次元リアルタイムX線検査装置（RTXシリーズ）
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広報担当者又は営業担当者の方にも御転送ください。
未出展の製品ブース（緑のマークのない製品ブース）への出展に限り、出
展料を登録日から６ケ月間無料となっております。但し、最初の１社に限
らせて頂きます。なお、登録料は今後とも一切無料です。

■海外SMT技術情報

「最近のＣＳＰ用材料開発」

要約
CSPの信頼性を増すとともに、その中で発生する大量の熱を処理できる材
料の開発/生産を目指している。

CSPとその構造
CSPの定義は、
a）どの寸法もチップの1,2倍以下
b）内包するチップの1,4倍以下の面積を持っている。

CSPは五種類に分類される。
１）フレキ中間層を持つパッケージ
２）硬い中間層を持つパッケージ
３）カスタムリードフレームパッケージ
４）小さく成形されたパッケージ
５）ウェハーレベルで実装されたパッケージ
材料発展の中で興味深いのは有機材料の発展である。絶縁被覆剤、ダイ接
着剤、封止剤、コンフォーマルコーティング、アンダーフィル、有機質ス
ペーサーなどは特定のパッケージ設計に対して改良、最適化する必要があ
る。
上記5種類の各構造はそれぞれ材料に対して異なる要求仕様を持つ。これら
の基本要求仕様を、大きく分けると以下の通りである。
・熱的要求
・構造的要求
・化学的要求

材料の熱的要求特性
有機材料の熱的必要特性は、比較的低温で空気を巻き込むことなくよく流
れ、隙間へ入り込みかつ硬化すること。離型剤なしに型から取り出せるこ
と。良好な熱伝導性。長いはんだリフロー温度でも変形しないこと。

構造的要求
多様なのリードや金属化表面への良い接着性、適切な引っ張り強度やせん
断強度、弾性率、硬化に際して過度の収縮がないこと。特に大切な要求と
して熱膨張係数がマッチングすること（うまく合うこと）。

化学的要求
大量のフィラーや添加剤が含まれていても低温で均一かつ完全に硬化でき
ること。また硬化に伴う有害な副生成物が最少であること。洗浄用の化学
品によって軟化したり浸されたりしないこと。

被覆保護剤
Chip Scale社の Marcoux らはウェハーレベルのパッケージ被覆保護剤の
重要特性をまとめた。
・熱膨張係数、ヤング率が低いこと
・伸びは5〜10％
・ダイとその不動態層への接着が良いこと
・化学的にも熱的にもよく耐えること
・ボイドがないこと
・熱伝導性が良いこと
・小粒径の充てん材（フィラー）
・誘電性と絶縁性が良いこと

被覆保護剤の新しい開発
Tessera社のライセンシーに対して開発された材料群の一つとして、
Dow Corning社は無溶剤のシリコン材料「型式6810」を持っている。
それは一液型で良好な自己下塗り接着性（接着力を高める下塗り剤がなく
ともよい接着性を持つ）、熱的安定性を持ち、硬化時無収縮と報告されて
いる。日東電工から改良された被覆保護材／成形材料が報告された。この
熱接着性ポリイミド「TAPI」は350℃で良好な熱安定性を持ち、ガラス転
移温度150℃、低い弾性率120Kg/mm2の特性を持つ。しかしプライマー（接
着力を高める下塗り剤）を必要とする。

より詳しくは、www.eleshow.com/の海外技術情報をクリックし、2000.12
月号をご覧下さい。Underfill等についてもＡ4サイズで5頁分詳しく説明
しています。

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■2次元リアルタイムX線検査装置（RTXシリーズ）　(株）ニッカテクノス

多層基板、実装基板及び基板上のパッケージ等の２次元X線検査装置

・RTX-Mini（ポータブルタイプ）
米国Glenbrook社製RTM−Miniは多層基板の即時検査用に設計したコンパク
トな携帯用リアルタイムX線検査装置です.これは管理区域の指定を受けず
製造現場や研究室等のデスクやカウンターの上、或いは、生産現場で手運
び使用が可能です。

・RTX-113、RTX‐Dual-VU（X線＋CCDカメラ）、RTX-2500（自動検査機能付）
米国Glenbrook社製RTM-113は製造現場における多層基板及びBGA、CSP、
Flip Chipの実装部品などの欠陥解析から応用分野まで幅広く対応できます。

より詳しくはwww.eleshow.com/の　6-5-7　をご覧下さい。　

なお、前回メタルジェットについてご報告させて頂きましたが日本のスピ
ードラインからメタルジェット法は既に販売停止となっているとご連絡が
ありましたことをお知らせします。

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