エレショー技報
2000/12/20 第8号
（有）安部実装技術研究所
==================================================================
内容
■海外SMT技術情報「究極のFC実装-Flux/Underfill積層」
■鉛フリーフローはんだ不純物チェッカー
■eleshow.com技術情報の御案内
==================================================================
広報担当者又は営業担当者の方にも御転送ください。出展による効果の
1例をご紹介させて頂きます。御社の経営に役立ててください。
東洋リビング（株）様はeleshow.comに出展（7-2-1）以来受注急増となり
ました。東洋リビング（株）様は一例をあげればマイグレーション、ICパ
ッケージクラック（ポップコーニング）、デラミネーションなどの重大故
障を防止する上で重要な低温超ドライ乾燥庫等を扱っています。出展の際、
当社安部が技術的に指導させて頂きました。即ち、実例やデータとデータ
に基づく理論、メカニズム更には海外規格をも明確にしたことで、営業マ
ンが販売時理路整然と説明でき、お客様も納得するようになったためです。
12月14日ご丁寧にお礼に来て頂き、大変うれしく思っています。当社は皆
様の繁栄のために活動しています。よい因果の積み重ねにより、よい応報
が得られると考えています。
出展の際、あるいは出展後でも、もう一度内容を検討しお客様が納得でき
る様にホームページを改修するお手伝いも行っています。
■海外SMT技術情報
究極のFC実装-Flux/Underfill積層
要旨
FCの成功の速度は全ての市場予測を上回った。携帯電話を始め最新のスマ
ートカードなど、より小さく、速く、安くの最良コースとしてFCを採用し
始めた。FCはまたリード数（ワイヤボンディング数）や機能要求の増加の
ため、マルチチップパッケージやマイクロBGA内にも増加しつつある。
ほとんどのFCはUnderfill（以後UFと略す）を必要とする。材料の毛細管流
れは十分に速く、硬化も5分で完了するが、ディスペンサー、炉、余分な加
工時間は依然としてペナルティである。予備ディスペンス法のFlux/UF（以
下FL/UFと略す）が容易に見えるが問題の解決にはならない。何が真の解決
策だろうか ?
FCやウエハーに直接適用でき液状で塗布し、その後固化するSolid
flux
and underfill（固体FL/UF）システムの開発が進んでいる。固体FL/UFは
リフロー時に再液化し、フラックス作用、不活性の保護ポリマーに硬化す
るよう設計されている。固体ポリマーの採用で補修可能な熱可塑性樹脂の
使用が可能となった。多くの問題があり改良中であるが、結果を従来の毛
細管式のUFや予備ディスペンス式UFと比較する。究極のFCはフラックスと
リペア可能なUFを使った直ちに接合できるパッケージである。簡単さが勝
利する。
後加工のUF（Post-Dispensed Underfill）
このタイプのUFは初期の方法であり、一般に毛細管流れ法と呼ばれている。
前加工のUF（Pre-Dispensed UF）
前加工UFは基材またはチップのいずれかに塗布される。重要なことはUFが
固体でも構わないことである。
基材への液状UF（Liquid On Substrate Underfill）
ここ数年FC実装前に基材に適用される液状UFが検討されてきた。それは
no-flow UFとも呼ばれている。このタイプのUFはフラックス活性も持つ必
要がある。今日のUFのほとんどは酸無水物（anhydride）硬化剤に基づいて
いるのでフラックス活性を持っている。加水分解して生ずるカルボン酸は
フラックスの普通の成分である。カルボン酸を使ったエポキシベースのフ
ラックスが既に市販されている。
チップへの液状UF
UFペーストをＦＣの底部に適用することは可能である。気泡をトラップす
る危険は減少するが、吐出方法は複雑になる。またウェハーレベルの応用
にも向いていないように思われる。
前吐出固体ＵＦ（Pre-Dispensed Solid Underfills）
従来の考え方ではUFは液体（少なくともペースト）でなければならない。
しかし固体のUFが永年使われている。異方導電性接着剤（ACA）は本質的
にUFである。またFC実装に対する異方導電性フィルム（ACF）は、少量の
導電性粒子を含む固体UFと見なされる。
前述したようにUFはFCと基材を機械的に接着するフィルムである。この接
合が熱膨張率のミスマッチに基づく動きを抑制し、接合の破壊を防ぐ。
ACFとUFとは共通性がある。
固体UFにはどんな性質が必要だろうか。固化後、従来の液状で毛細管流れ
タイプのUFが持つ物性と同じであればよい。CTE（熱膨張率）を適度に低く
（≦35ppm/℃）、ガラス転移温度も適度に高く、（＞125℃）Tg以上でも
CTEが急増しなければよい。こうした物性を実現することは難しくない。
チップへの固体UF接着剤（Solid Underfill on
Chip Adhesives）
固体UFはFCへフィルムあるいはペーストで適用できる。熱可塑性ダイ接着
剤商品名「Staystik」などが既に市販されている。液体タイプはウェハー
背面(バンプ側)に適用され、乾燥で硬化する。基材と刃（カッター）がポ
リマーの軟化点以下であれば、接着剤をコートしたウェハーは容易に切断
される。正確にはUFではないが、UFと同様機能を持ち、当然ウェハーレベ
ルのコーティング法が適用できる。UFは基本的に張合わせ接着剤と認識す
べきである。
より詳しくは、www.eleshow.com/の海外技術情報をクリックし、
2000.12月2号をご覧下さい。Ａ4サイズで5頁分詳しく説明しています。
==========www.eleshow.com/ 注目のブース===========================
■鉛フリーフローはんだ不純物チェッカー （株）マルコム
鉛フリーウェーブはんだ付の場合、基板や部品からの銅・鉛・パラジウム
の混入、あるいはドロスの除去によりウェーブ中のはんだ組成が変化し、
ぬれ不良・リフトオフ現象・ぶつぶつした表面、更には継手信頼性の低下
が懸念されます。そこで現場ですぐに不純物を測定できる装置を開発しま
した。
詳しくはeleshow.comの 6-5-21 をご覧下さい。
間もなく、インターネプコンショーが開催されます。ぜひ御社の製品をご
紹介させて下さい。現在述べ約6000人に配信しています。
================お知らせ==========================================
■eleshow.com技術情報の御案内
これまでフラックスの活性持続時間について説明しましたが、第2シリー
ズとしまして、ぬれ性についてスタートしました。又、第3シリーズでは
接合部形状についてを予定しています。
■登録削除方法━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
以後ご不要の場合は、お手数をお掛けしますが本メールをご返送下さい。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
http://www.anbesmt.co.jp/
発行:（有）安部実装技術研究所 編集長：安部 可伸
〒226-0016 横浜市緑区霧が丘6-11-4
TEL +81-(0)45-922-6070 FAX +81-(0)45-922-2830
E-mail anbe@anbesmt.co.jp
------------------------------------------------------------------
※このメールは「等幅フォント」でご覧下さい。
正しく表示されない方はお使いのメールソフトのフォント設定を以下の
ようにご指定下さい。
・Windowsご使用の方：ＭＳゴシック ・Macご使用の方：Osaka-等幅
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Copyright(C)1999-2000 ANBE SOLDERING TECHNOLOGIES
Ltd.
許可無く転載することを禁じます。